超微：等待 Phenom
超微：等待 Phenom
超微：等待 Phenom
这是一场漫长的等待，超微的 Phenom 处理器尚未就绪，但该公司又迫切需要它才能与 Core 2 竞争。Phenom 架构的数项关键细节已经公诸于世：Phenom 会是单裸晶 (die) 原生四核，而英特尔目前则是将两个双核裸晶放进一个实体处理器封装中。原生四核可以在内部交换资料与沟通，而组合式四核必须使用系统接口；就英特尔 Core 2 Quad 的例子则是透过前侧总线。Phenom X4 将拥有三阶快取设计，内含 64 kB L1 快取 (32 kB 指令，32 kB 资料快取) 与每个核心 512 kB L2 快取，再加上 2 MB 的共享 L3 快取。
在英特尔仍必须依赖前侧总线一年时间的情况下，超微可以将 Phenom X4 用在遵循电源规范的现有 Socket AM2 主机板或提升速度的 Socket AM2+ 平台上；后者将采以双倍频宽运作的 HyperTransport 3.0 技术。即使安装 125 W 超微处理器并无问题，但并非所有现有主机板都可支持 Phenom X4：在四核时脉升升降降的同时，电压水平也会大幅浮动，这是我认为可能形成的问题来源。然而超微宣称，四核处理器可以符合现有设计。
Phenom 也会继续延用双信道 DDR2 内存控制器。与英特尔平台相较之下，内存控制器仍是芯片组核心逻辑之一，整合的相关单元更具能源效率，延迟 (latency) 也较低。超微将使用 65 nm DSL SOI 制程 (双应力层、绝缘硅; dual stress layer， silicon on insulator) 来制造 Phenom；这项制程也用在目前的 65 nm Athlon 64 X2 处理器上。与英特尔的应变硅 (strained silicon) 方案相较之下，SOI 制程更为精巧、漏电流较少，因此能产生较佳的能源效率。
超微宣称已改良其分支预测与无序 (out-of-order) 加载执行算法，并更新核心以支持 128 位 SSE (如 Core 2) 与每个周期四个双精度浮点作业 (Core 2 则无)。另外还有数项延伸与 SSE 特性为这次架构更新助阵。让我们希望超微可以坚守未来开发蓝图，在英特尔提升其 45 nm 处理器速度之前出货 Phenom。
