技嘉P45主机板主要特点
在2月底时，我们抢先收到技嘉科技即将于CeBIT展览的P45-DS3R Demo平台， 同时也透露一部份数据（ CeBIT抢先报：技嘉P45-DS3R－INTEL新一代主流P45成绩首曝 ），紧接着更公布GA-G45M-DS2H相关外观布局（ CeBIT抢先报：INTEL新一代主流G45－技嘉GA-G45M-DS2H首曝 ） ，如今在距离INTEL新一代桌上型主流级芯片组P45仅剩不到个把月，技嘉科技进一步藉由这场「P45春季插拔大会」公开相关一系列产品线，搭载DDR2内存的版本占多数，此次大会仅邀集全世界各地著名媒体，而台湾地区只邀请我们为代表。
技嘉P45春季插拔大会现场
在这次P45春季插拔大会，每位参与媒体随机分配到技嘉提供的主机板以及相关硬件配件进行相关测试，可以当场提出更换相关硬件要求，我们分配到一组EP45-DS4测试平台，但测试数据报导碍于NDA因素将于稍晚刊登，同时趁着测试空档，我们收集出现在会场上的EP45-DQ6、EP45-DS5、EP45-DS4、EP45-DS3R、EP45T-DS5、EP45-EXTREME进行拍照，也将于本文抢先曝光。
这次我们分配到一组EP45-DS4测试平台
技嘉科技预计推出高达9种新一代P45主机板
首先在P45春季插拔大会中，技嘉科技市场营销处协理－廖期立先生首先向所有媒体表示，技嘉新一代P45主机板仍延续以往优异的用料与超频设计，同时新增多项优秀特色，包括更新的动态节能技术（Dynamic Energy Saver；DES）、Ultra TPM数据保密技术、更友善的超频接口等，让主机板的效能再次提升，大幅领先竞争对手同级产品，藉由此次P45春季插拔大会让媒体能够先行体验技嘉P45主机板，并希望接收到各媒体的意见。
技嘉科技市场营销处协理－廖期立先生
紧接着，技嘉科技市场营销处协理－江望平先生为大家详细介绍技嘉新一代P45主机板各项主要特点，我们撷取简报中的重点部分叙述。
技嘉科技技术营销部经理－江望平先生
技嘉新一代P45主机板各项主要特点
技嘉新一代P45主机板仍维持第二代超耐久的高规格、高质量用料设计理念，在CPU电源模块的设计上仍采超低电阻式晶体管(Lower RDS(on) MOSFET)、亚铁盐芯电感(Ferrite Core Choke)、超低ESR固态电容(Lower ESR Solid Capacitors)，以强化系统用电效率及降低运作温度，进一步使得CPU与北桥区域平均温度仅33度，领先目前市面上其它竞争对手的主机板，不可否认的是，多数主机板厂商也逐步跟进技嘉这项作法，消费者亦将这项列为采购考虑，另外，北桥芯片与内存的电源供应为两相电源回路设计。
第二代超耐久主机板用料
CPU与北桥区域平均温度仅33度
目前技嘉针对旗下搭载INTEL芯片组的主机板导入动态节能技术（Dynamic Energy Saver；DES），动态多段式电源相位设计，可以依据CPU的负载自动调整至最有效率的电源相位段数，关于这部分我们也先后在技嘉首款动态节能主机板－EP35-DS3R、让P35更省电－技嘉EP35-DS3R搭载DES动态节能技术、技嘉X48旗舰版提前亮相－X48T-DQ6报导介绍，如今推出Dynamic Energy Saver Advanced，其新增VRD 11.1技术，最低的CPU电源供应降至1相，进一步来说就是之前是支持6、5、4、3相位电源供应，新一代P45主机板则达到6、5、4、3、1相位电源供应，另外，而且即使用DES软件设定省电模式，当软件关闭后，仍可以达到CPU省电目的，新的DES软件控制加入CPU超频、调整工作电压选项，当进行CPU超频模式，依然可以调整处理器的电源供应相位。
DES 技术再进化－Dynamic Energy Saver Advanced
Dynamic Energy Saver Advanced新增多项特点
