刚落幕的CES大展上，AMD终于公开展示新一代卡王ATI Radeon HD 3870 X2，证实了去年10月份所抢先报导的R680并非是重新设计的GPU，而是在一张PCB版塞上两颗RV670 GPU（可以回顾独家！！AMD次世代王卡－ATI R680规格揭露一文），随着NDA解禁后，在第一时间内，先行在这篇文章中曝光硬件各项规格以及实体照片，随后我们也会开辟专题为玩家们完整解析这张显示卡特点与效能。

ATI Radeon HD 3870 X2的设计方式，极度类似去年Computex某些厂商推出的双核2600XT，更明确的说，就是俗称单卡双核产品，ㄧ张显示卡上头的两颗GPU已经执行CrossFire X，因此以往如P35这类不支持CrossFire架构的主机板，不再需要同时安装两张相同型号显示卡才能体验CrossFire X，玩家可以把它当作两张Radeon HD 3870作ㄧ张PCB版上，所以相关硬件特色等同于Radeon HD 3870（「AMD Radeon HD 3800: ATI 反击」），早在两年前对手就已经用过类似手法推出GeForce 7900GX2、GeForce 7950GX2，接下来NVIDIA还会推出GeForce 9800GX2（GeForce 8800Ultra下台一鞠躬－NVIDIA GeForce 9800GX2登场 ），但NVIDA是利用两张PCB版各自搭载GPU的方式。另外，Radeon HD 3870 X2仅提供单一CrossFire金手指，只可以再搭配另一张达成4GU共同运作。

整个PCB板长度与对手8800Ultra相同，安装使用需占用Dual-Slot空间，显示卡提供Dual-DVI、S-Video视讯接口，可以用新一代DVI to HDMI接头来转接输出，正面的左上方设置6- PIN、8-PIN PCI-Express VGA电源，官方建议单张ATI Radeon HD 3870 X2的系统电力需求为550W以上，若执行双卡的话，必需提升至750W以上，显示卡背面同样贴上ATI官方产品卷标以验明正身。

ATI Radeon HD 3870 X2的散热器占满整张显示卡正面，导风罩下方有两个分别属于铜、铝挤散热片，后者是覆盖在接近涡轮散热风扇的RV670 XT上方。先行拆下显示卡背后12颗固定螺丝，可以看见两颗GPU周围各配置4颗GDDR3内存，在这里已经可以知道是采用SAMSUNG K4J52324QE-BJ1A内存用料（与GeForce 8600 GTS公版相同），单颗规格为16Mx32，默认值为1ns速度，但ATI Radeon HD 3870 X2只设到900MHz，似乎为未来OC留下伏笔。事实上，这张显示卡一共搭载16颗GDDR3颗粒，内存频宽为256＋256 bit，容量达1GB。至于，GPU频率设定为825 MHz，在两颗RV670 XT中间，设置了CrossFire桥接芯片，使用PLX Technology公司的PEX8547，芯片延迟时间仅110ns，分别采host-centric、Peer-to-Peer方式于连接单、双屏幕时，提供两组PCI-Express x16通道，让两颗GPU数据实时传输交换。

RV670 XT

相关厂商推出的Radeon HD 3870 X2都是公版卡，顶多加上散热器贴纸，用心一点的会进一步调教GPU频率与内存频率，这次AMD终于一反常态比对手提早推出产品，但不幸地，完善的驱动程序支持仍一如往常，特别在游戏部分的表现，甚至导致双Radeon HD 3870 X2共同运作效能，几乎等同于单张显示卡，关于这张王卡的效能初探以及系统耗电量，我们将留待下一篇分晓。

PLX Technology公司的PEX8547

SAMSUNG K4J52324QE-BJ1A内存

• 上一则新闻
• 下一则新闻