全球规模最盛大的CeBIT展即将于2008年3月4日至3月9日于德国Hannover举行，十铨科技（Team Group Inc.）展示摊位位于第23展览馆 A-31号，十铨科技将于展会期间，发表Team全系列改版产品，包含散热片设计、彩盒包装及各项文宣辅销品，将十铨科技全方位研发制造实力与产品包装设计美学做最完美的结合，精彩呈现给广大的消费者与全球各大媒体、厂商。

十铨科技继Xtreem DDR3 2000在2007 Computex引爆话题后，紧接着于CES及CeBIT发表推出高效能超频内存模块系列Team Xtreem DDR III 2133，在为超频玩家带来极致效能的感动之余，也让Team Xtreem DDR III系列规格再度领先群雄。

从DDR III 1600到DDR III 2133，时脉成长幅度达到将近33%，单通道频宽拥有突破17G/Sec的成绩。另一方面，采用10-10-10-30(tCL-tRCD-tRP-tRAS)的时序参数设计，与2133MHz时脉相辅相成，且工作电压只要2.1V 2.2V即可发挥，足见十铨科技优越的研发实力。且Team Xtreem DDR III 2133除采用原厂颗粒外，并透过独家Sorting技术筛选，确保颗粒品质；再于出厂前搭配华硕(ASUS)、技嘉(GIGABYTE)及环茂(abit)等多款主流超频主机板的严格测试，经过长达24小时的烧机验证，确保产品能稳定发挥至DDR III 2133上乘水准。同时，十铨科技网站上提供了详细的超频建议值，以及平台搭配等信息，让玩家都能够轻松上手。

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