现在，更高的速度：处理器内部共有9个铜互连层
现在，更高的速度：处理器内部共有9个铜互连层
现在，更高的速度：处理器内部共有9个铜互连层
新Thoroughbred“B”核心的架构。
新式的处理器，例如Athlon XP或Pentium 4，都由晶体管层（硅）与多个互连层（铜）所组成。最早的Athlon处理器（Thunderbird核心）共有6个互连层，之后超微慢慢将这数字增加。为了应付增加的SSE指令集与高速缓存管线的最优化，Palomino核心共有7个互连层。
接下来就是Thoroughbred“A”核心，为了让电路更短，超微将制程从0.18微米提升至0.13微米，同时增加了新的组件，这又多加了一层。而目前的纪录则由Thoroughbred“B”核心所保持，总共有9个铜制的互连层。
新的电路让处理器各部分间的传导更佳，无形中也降低了电能与热量的耗损。同时，为了有效降低高时钟频率所产生的晶体管干扰，超微也加入更多电容器。
现代处理器的连接层一瞥，图片来自Pentium 4处理器（Northwood核心）。
总结一下：晶体管间的电阻增加，干扰也会跟着增加。为了要区别Thoroughbred的两种核心，超微在有着九层连接层的核心后加了“B”，将来超微计划将SOI技术（一种近乎纯铜的连接技术）首次应用到Barton核心上。利用SOI技术所开发的处理器速度更快，消耗的电能也更少。在同样的电力消耗下，可以提升35%的速度。
Google 广告
广告
处理器的文章和评比
