理论：理想的散热器 : 34款AMD Athlon XP专用散热器评比

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理论：理想的散热器

- 2003-02-21 以 Equipe Tom's Hardware
来源 : Tom's Hardware China – 关键词 : ajigo, corporation, mf014, 021, ajigo, corporation, mf018, 011, avc, 112c81, avc, frost, coolermaster, cp5, 7jd1b, 0l, coolermaster, hac, v81, cooljag, jvc652a, fanner, 5e070b1h3g, copper, king, ii, fanner, 5f271b1m3, falcon, rock, global, win, cak4, 86, global, win, cak4, 88t, global, win, tak

理论：理想的散热器

理论：理想的散热器

从前次的测试以来，用户对于理想散热器的期望一直都没有改变过：安装方便，尽可能安静，所提供的散热能力当然要为今后的升级留下空间。

处理器制造商指南

以下是AMD提供的Athlon XP CPU散热器（Model 8）或PXC机箱的重要设计参数：最大总重量：300克（散热器本体加上固定底座）；最大尺寸：63 x 80 x 64厘米在任何情况下散热器本体附近的温度不能够超过42度；最大散热功率：68.4瓦固定夹接触压力：9公斤。

散热装置的物理条件

为了尽快将处理器产生的热量散发出去，必须满足下列条件：制造散热器的材料必须具有高导热性，必须让处理器芯片与周围空气有足够的温差。这也就是说，如果机箱内温度过高的话，即使世界上最棒的散热器也起不了多大作用。基于这个原因，AMD建议机箱内的最高温度（处理器风扇1英吋上方所测量的温度）不能够超过40度，而与机箱周围的空气至少要有7度的温差。

散热器的散热能力与导热性可以用下面这个公式来表示（已经过大量简化）：

Iw= G*（TD-TA），G=λ*（A/l）

where代号解释

Iw：热通量（heat flux）
G：热导率（heat conductance）
λ：散热物质的导热系数
A：热量穿越面积（芯片与散热器的接触面积）
l：热量的传导距离
TD：能够容忍的最高温度
TA：风扇附近的温度

为了简化公式，假设在某个特定温度下（TDmax= 85度和TAmax=40度），较高导热系数（较低热阻值）的散热器（更精确的说应该是整个散热器的构成材料、导热接口材料以及芯片的材料）会使得热通量增加。

散热装置的物理条件

各种材料的导热能力。

以上公式解释了铜之所以常被拿来作为散热器材料的原因：与处理器本身材料的热通量Iw相比，具有较高导热性（=较低热阻值）的散热器能够在搭配CPU使用时发挥较高的导热能力。

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