http://www.tomshardware.com/cn/552,news-552.html
- 2009-02-18 以 Cliff Lin
来源 : Tom's Hardware TW
徳州仪器(TI) (NYSE:TXN)DLP产品事业部今天于全球行动通讯大会宣布将在2009年下半年推出最新型的DLP微型芯片(DLP Pico)。其微型芯片体积小到足以装置于绝大部分的薄型手机及轻巧的新颖产品中，DLP产品事业部有效地让影像显示技术的尺寸缩小到如同葡萄干大小，而无需压缩影像的高品质与屏幕尺寸。
针对行动装置制造商的需要而设计，新的芯片为DLP延续了微型投影机的领导地位。在第一代DLP微型芯片入围GSMA协会所颁发的全球行动通讯大奖(Global Mobile Awards)中最佳创新行动技术的最后决选名单后，DLP发表了最新微型芯片的计划。
DLP新兴市场事业部经理Frank J. Moizio表示：「第一代DLP微型芯片具备HVGA分辨率，使得许多领导品牌得以在全球推出创新的产品，也提升了表现水准。而新的DLP微型芯片则将分辨率提升为 WVGA，提供更高的分辨率、亮度与功率效能的同时，也让光学引擎模块能够更薄、更小，以符合时下掌上型装置的需求。」
采用DLP微型芯片的投影产品不但在今年一月的国际消费性电子展(CES)上成为众所注目的焦点，也被产业分析师视为消费性电子产品中最火红的产品之一。根据美国调查机构PMA的预估，微型投影相关装置的市场规模将在未来几年中突破数百万台。
DLP微型芯片在去年的全球行动通讯大会首度发表后，全球许多合作伙伴都已推出采用DLP微型芯片技术的产品，包括可与笔记型计算机连结的掌上型多媒体播放器及手机。
最新型的DLP微型芯片可与TI OMAP 应用处理器搭配使用，提供最佳的行动使用经验。DLP微型芯片是由DLP微型芯片与DLP微型处理器结合而成，能更有效地被运用于行动及掌上型装置。
新的DLP微型芯片具有以下的特色：
Tom's 硬件 - http://www.tomshardware.com/cn/