Die Chips für den Einsatz in PCs bestehen aus immer feineren Strukturen. Beim Marktführer Intel wurde die Fertigung Ende 2007 von 65 nm auf 45 nm umgestellt. Die nächste Generation beim Fertigungsprozess stellt die Umstellung auf 32-nm-Strukturen dar, die Intel Ende 2009 vornehmen will. Damit wird automatisch die Größe der Transistoren auf dem Chip weiter geschrumpft. Nach wie vor stehen die Themen Energieeffizienz und "Performance im Verhältnis zur Leistungsaufnahme" im Fokus.

Laut Angaben von Intel werden zukünftige Chips ab dem vierten Quartal 2009 auf Basis der zweiten Generation der High-k-Transistor-Technik gefertigt. Dabei kommt die 193-nm-Immersionslithographie für die kritischen Schichten auf dem Chip sowie "strained silicon" zum Einsatz. In der Marketing-Sprache folgt der Chip-Riese seinem Tick-Tock-Modell, wobei abwechselnd im jährlichen Tournus Prozessor-Architektur und Strukturverkleinerung folgen.

Nach wie vor bleibt es ungewiss, ob beispielsweise das Apple iPhone (II) mit einem Intel Atom Prozessor auf 32-nm-Basis ausgestattet wird - siehe Artikel Intel Atom in 32 nm - bereit für iPhone Ultra.

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Quelle: Tom's Hardware DE