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35 Kühler für den AMD Athlon XP im Vergleich
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- 15 Global Win Technology: Kühltürme CAK4-86, CAK4-88T & TAK58
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- 17 Flüsterleise und einfach zu montieren: TAK58
- 18 Unscheinbar aber wirkungsvoll: KN02 und KN01 von Neng Tyi
- 19 Leichter, kleiner und schwächer: KN01
- 20 Pentalpha APSK0168-B, APSK0181-C & APSK0181-L
- 21
- 22 Der Leise: APSK0181-L
- 23 Spring Spread/Neolec Vento III & Unique2800
- 24 Installationshinweise im Deckel: Unique2800
- 25 Deutsches Qualitätsprodukt: EKL 20704101059
- 26 Variables Kühlermonster für Übertakter: Swiftech MCX462-U
- 27 sehr laut und sehr leistungsstark: MCX462-U+VANTEC Tornado
- 28 Halbe Lautstärke und vier Grad wärmer: MCX462-U+Y.S.-Tech PD1270155B-2F
- 29 Easy Upgrading: Taisol CGK760098 & CGK760172
- 30 Gute Leistung und flüsterleise: CGK760098
- 31 Vulkane der Neuzeit: Thermaltake Volcano 9 & Volcano 7+
- 32 Schalten oder Automatik: Volcano 9+
- 33 Kampf der Titanen: TTC-CU5TB, TTC-D5TB(F/CU35) & TTC-D5TB(TC)
- 34 Gute Kühlleistung aber laut: TTC-D5TB(F/CU35)
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- 37 Brandneu: Molex 37256-0005
- 38 Geregelt und ungeregelt: 4 mal Tiger Electronics
- 39 Schwerer, leiser und kühlt besser: MiprocoolII
- 40 Leichter, kleiner, aber mit besserer Kühlleistung: SDC38130BC
- 41 Schwere Fliege: Dragonfly1-P2B
- 42 Laut oder leise: Von 38 bis 73 dB(A)
- 43 Heiss oder Kalt: Der thermische Widerstand entscheidet
- 44 Technische Daten: 35 Kühler im Überblick
- 45 Fazit: Kaum Innovationen am Kühlermarkt
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21 - Der Performante: APSK0181-C
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Der APSK0181-C basiert auf demselben Aluminiumprofil wie der APSK0168-B auch der Lüfter ist in Durchmesser und Drehzahl identisch. Die Grundfläche ist 72x65 Millimetern etwas geringer.

Um dem Kühler dennoch etwas mehr Kühlleistung zu entlocken, verfügt er an der Kontaktfläche zur CPU über einen Kupferkern der 25x10 Millimeter großen.

Da der Kern die Grundplatte an der Oberseite durchdringt, liegt er direkt im Lüfterstrom. Dies erhöht dir Kühlleistung zusätzlich. Die Kontaktfläche ist im Vergleich zum APSK0168B noch glatter und poliert. Aus der Summe dieser leistungssteigernden Maßnahmen resultiert in ein geringerer thermischer Widerstand von 0,46°C/W und eine um rund drei Grad Celsius geringere Die-Temperatur während des Tests.
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