Alle Southbridge-Teile sehen gleich aus. Hier der ICH6R.

Man kann zwischen vier Southbridge-Versionen wählen - natürlich nur gegen Aufpreis. Der ICH6 wird standardmäßig mit allen Northbridge-Chips der 900-Serie geliefert. Für $ 3 bietet der ICH6R zusätzlich grundlegende RAID-Funktionalität, während der ICH6W die Version mit integriertem WLAN-Controller darstellt (für $ 5). Und für $ 7 extra pro Chipsatz bietet der ICH6RW schließlich beides. Wir empfehlen, die ICH6-Southbridge-Familie mit einem Kühlkörper auszustatten, was auch notwendig ist, denn die Komponente wird heißer als jemals zuvor. Wir haben sogar höhere Temperaturen für die Southbridge als für die Northbridge gemessen - wobei Letztere zumindest vom Luftstrom des CPU-Lüfters gekühlt wird.

Keiner dieser neuen Chipsätze hat viel mit seinen Vorgängern gemeinsam, außer den inzwischen standardmäßigen Features wie PCI-Steckplätze, USB 2.0-Ports, ein einfaches Sound-System, Controller für Speichergeräte etc. Neu sind die vier PCI Express x1-Kanäle (Lanes), das Intel High Definition-Audio-System sowie ein vollständig ausgestatteter 4-Kanal AHCI Serial ATA-Controller.

Intel hat die 900er Chipsatz-Familie von Grund auf neu entwickelt, so dass sie nun native PCI Express-Unterstützung mitbringt. Von daher überrascht es kaum, dass die proprietäre interne Verbindung zwischen dem MCH und ICH durch einen Chip mit PCI Express-Bezug namens DMI (Direct Media Interface) ersetzt wurde. Dieser nutzt vier PCI Express-Kanäle und liefert eine Übertragungsrate von 1 GB/s in jeder Richtung. Daher ist es nicht mehr möglich, Southbridge-Chips der Vorgängergeneration (ICH4 oder ICH5) in Verbindung mit den aktuellen Northbridges einzusetzen.

Chipätze und deren Bauformen

Alle Northbridge-Chips gibt es als FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) mit 1210 Pins, während die Southbridge als klassisches BGA (Ball Grid Array) mit 609 Anschlüssen daherkommt. Obwohl der Herstellungsprozess von Intels Chipsätzen der Prozessor-Herstellung immer um eine Generation hinterherhinkte, sind die Chipsätze noch nicht zur 130-nm-Technologie gewechselt. Stattdessen basieren alle Komponenten auf einem 180-nm-Prozess, was die hohen Temperaturen erklären würde, die wir bei den ICH6-Chips festgestellt haben.