CeBIT 2003: Notebooks, Gehäuse, Kühlung & Motherboards
18:00 - 12/03/2003 von
THG Reporting Team
Seite vor
Inhaltsverzeichnis
- 1 – Es wird Regen geben
- 2 – FSP-Netzteile
- 3 – Aquarium: Lian Li-Gehäuse
- 4 – Lian-Li, Fortsetzung
- 5 – GMC-Gehäuse
- 6 – GMC, Fortsetzung
- 7 – Motherboards und PC-Systeme
- 8 – Abit, Fortsetzung
- 9 – Leadtek
- 10 – Jetway: Mini-PC mit NForce-2-Chipsatz
- 11 – DFI: Komplettpakete für die LAN-Party
- 12 – Aopen: PCs mit neuen Formfaktoren
- 13 – Vapochill: 3.9 GHz stabil und Wasserkühlung
- 14 – SiS: Warten auf die Rambus-Chips 658 und 659
- 15 – Asus: 4.1 GHz mit Chip-Con und THG-Award
- 16 – QDI: Springdale-, nForce-2- und K8-Boards
- 17 – Soltek: Mini-Barebone und VIA PT600-Chipsatz
- 18 – Grafikkarten
- 19 – Leadtek
- 20 – Leadtek OpenGL-Workstation-Lösungen
- 21 – MSI
- 22 – ASUS
- 23 – Zalman
- 24 – Mobile Computing
- 25 – Weltweit leichtestes Centrino-Notebook bei Toshiba
- 26 – Günstiger Einstieg in die Centrino-Welt: Travelmate 800LCi
- 27 – Mehr zum Thema

An einem verregneten Mittwochmorgen eröffnete die weltgrößte Computermesse in Hannover ihre Tore. Schon auf der Anfahrt zum Messegelände war die etwas verhaltene Atmosphäre zu spüren - das Gedrängel in den öffentlichen Verkehrsmitteln blieb aus. Auch für Anreisende mit dem Auto gab es noch genügend Platz auf der freien Wiese. Für THG begann ein harter Arbeitstag mit dem Besuch von bekannten Herstellern und Partnern.
Anzeige
Google Anzeigen
Verwandte News
- Cebit: Taiwanische Unternehmen wollen erste Brennstoffzelle für Notebooks zeigen
- Schwäbisches Unternehmen entwickelt Wasser-Zirkulationspumpe zur CPU-Kühlung
- CeBIT - Coolermaster und Foxconn übergießen Flüssigstickstoff
- CeBIT - Externe Gehäuse mit biometrischer Verschlüsselung von Raidon
- Erste News von der CeBIT - Chipsätze und Motherboards
Anzeige
