Leistung pro Watt auf 3,0 GHz Pentium 4 630 normalisiert
Wir würden gerne nochmals auf einen der frühen Intel-Prozessoren zurückblicken, der 3,0 GHz erreichte. Zwar war der Pentium 4 630 nicht das erste Modell (das war der Pentium 4 3,0 GHz auf Sockel 478), allerdings entstammte der Pentium 4 630 der letzten 90 nm Pentium 4-Generation für Sockel 775. Wenn wir uns jetzt also die SYSmark-Leistung pro Watt des 45 nm Core 2 Duo E8400 ansehen und diese mit dem Pentium 4 630 vergleichen, dann hat die Leistung pro Watt um seit diesem um über 460% zugenommen.
Diagramm: Performance versus Leistungsaufnahme
Dieses Diagramm müssen wir näher erläutern: Auf der x-Achse zeigt sich die erforderliche Zeit, um einen kompletten Benchmark fertigzustellen. Die y-Achse gibt die dabei gemessene Leistungsaufnahme zu jedem beliebigen Zeitpunkt während des Benchmarks wieder.
Die braune Linie repräsentiert den Pentium 4 630, der annähernd eine Stunde und 40 Minuten benötigt hat. Die violette Linie steht für den 90 nm Dual Core Pentium D 830, der nach einer Stunde und 32 Minuten fertig war. Als nächstes ist die grüne Kurve an der Reihe, der 45-nm Core 2 Duo Wolfdale mit einer Stunde und 15 Minuten. Zuguterletzt wären da noch die blaue, gelbe und rote Linie, die einen Core 2 Extreme QX9650 45 nm Quad Core, einen QC6850 65 nm Quad Core und letztlich einen Core 2 Duo E6750 repräsentieren. Allesamt hatten sie nach etwa einer Stunde und 10 Minuten ihre Arbeit erledigt.
Die Ergebnisse mögen verwirren, schließlich sollte der Wolfdale (E8400) schneller mit der Arbeit fertig sein als sein Vorgänger Conroe (E6750). Wie Sie den Benchmark-Ergebnissen des SYSmark 2007 weiter oben entnehmen können, hat er die einzelnen Arbeitslasten tatsächlich schneller abgearbeitet. Allerdings ist uns aufgefallen, dass SYSmark 2007 oft darauf wartet, bis Hintergrundaufgaben fertiggestellt sind, bevor die nächste Aufgabe des Benchmarks in Angriff genommen wird. Das können Sie ganz leicht an der grünen Kurve erkennen, da sich der Prozessor nach der vierten, der 25. und der 50. Minute wie auch nach einer Stunde und fünf Minuten eindeutig eine Weile im Leerlauf befindet. Wir haben den Benchmark mehrere Male wiederholt und konnten nicht feststellen, was genau dabei vorging ist. Allerdings können wir abschließend folgende Schlüsse ziehen: 1. Der E8400 liefert in den individuellen SYSmark-Arbeitslasten bedeutend bessere Leistung als E6750 2. Der E8400 liefert trotz eines mehrminütigen Leerlaufs während des SYSmark-Laufs bedeutend bessere Performance pro Watt
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Schöner, informativer Artikel!
Einen Fehler habe ich gefunden: Seite 7, Zeile 2 "...direkt aufn das..."
Was ist das hier eigentlich? Egal welcher Artikel hier On gestellt wird, unter den ersten 3 Kommentaren hat irgendjemand einen Fehler gefunden. THG sollte eine Rechtschreibfehler-E-Mail-Adresse anlegen damit die Kommentarfunktion wieder einen Sinn hat.
Ich finde den Artikel sehr interessant, besonders den Hinweis, dass man sich einen Quadcore genau überlegen sollte. Die meisten Leute wären mit einem Dualcore sicher besser beraten, besonders, da es immer noch nicht so viele Programme (Profibereich ausgenommen) gibt die das unterstützen. Aber auch in der Stadt sieht man ja oft Supersportwagen...
Schön und gut wie Ihr mir da den E8XXX Schmackhaft macht, dumm ists nur wenn man(n), zwar schon lange bestellt hat, dieser aber dank der riesigen Nachfrage nicht lieferbar ist! *flenn* ich warte schon geschlagene 2.5 Wochen auf meinen E8400! (In der Schweiz)
Ach du *****.
Und der Prozzi in einem quad-core wohoooow
der würde ALLES wegfegen ^^.
Das Entfernen des Heatspreaders geht einfacher! Ich habe es selbst mit einem E6400 gemacht.
-Silikonring durchschneiden (so gesehn das gefährlichste an der ganzen Sache)
-4 Kattermesserklingen in alle 4 Ecken schieben um Spannung zu erzeugen
-Wärmeleitpaste auf den Heatspreader machen und das ganze dann auf ein Bügeleisen kleben.
-Bügeleisen anmachen und warten bis die CPU vom Heatspreader ploppt.
Ich habe das ganze jetzt 5 mal gemacht und nur 1 E2140 hat es nicht überlebt. Was nicht am Bügeleisen sondern am Silikonring lag. Da der IHS so dicht auf dem Package lag, dass ich nicht einfach dazwischen gekommen bin und einen Kratzer auf das Package gemacht habe.
Wer paar Bilder sehn möchte kann das hier tun : http://www.forumdeluxx.de/forum/sh [...] p?t=343761
@halfpart:
Was meinst Du mit "der Prozzi in einem quad-core"??? In den aktuellen 45nm Quad-Cores sind exakt die gleichen Kerne. So steht es sogar auch im Artikel. Dabei gibt es nur zwei Probleme:
- Die Quad-Core CPUs sind noch immer nicht auf dem Markt, da Intel sich ganz schön abstrampeln muß (mußte) um die Fehler zu beheben.
- Der Benchmark ist nicht für Quad-Core-CPUs optimiert.
Die Synthetischen Benchmarks zeigen ja auch, daß die Quadcores deutlich mehr Leistung zur Verfügung stellen. Wenn es jedoch nicht bzw nur teilweise genutzt wird, dann hilft Dir das erstmal überhaupt nichts.
Die Kernaussage der Benchmarks ist im wesentlichen: "Tja, schon Jahre sind vergangen und die meiste Software profitiert noch immer mehr von höherem Takt als von mehr Kernen."
Je mehr Kerne auf einer CPU integriert werden, desto deutlicher wird das im alltäglichen PC-Gebrauch werden, da es viele Aufgaben gibt, die nicht parallelisierbar sind und somit multicore-CPUs irgendwann für den Hausgebrauch keinen Sinn mehr machen. Man kann halt nicht jede Aufgabe auf mehrere Kerne aufteilen. Auch nicht mit tollen neuen Compilern oder irgendwelchen Tricks. Und bei all diesen, nicht aufteilbaren Operationen, helfen viele Kerne leider überhaupt nichts.
Allerdings gibt es noch reichlich andere Software, die auf mehr-Kern-Systeme angepasst werden könnte, damit man im alltäglichen Leben Vorteile davon spürt.
Um nur mal auf Seite 17, Leistungsaufnahme, hinzuweisen: ich würde mich freuen, wenn man da auch einmal Tests machen könnte, die das Potential nach unten angeben. Ich habe ein System mit 2x2,3Ghz Prozessor und einem Idle-Verbrauch von 21Watt. Wenn ich dann lese, dass der reine Tausch von 65nm auf 45nm 10Watt Einsparung bringt, ohne auch nur eine Stromspartechnik genutzt zu haben, so sollte man wenigstens die Realtion zur TDP dazuschreiben. Das ist sonst mehr als Irreführend.
Sehr schöner Test. Wirklich aufschlussreich. Man erkennt halt auch direkt wo Taktrate nötig ist und wo man von mehr als 2 Kernen profitieren kann.
4GHz und mehr sind schon beachtlich. Interessant wird das natürlich für die CPU´s die "bezahlbar" sind. Wie der E8200 oder auch noch der E8300. Beim E8200 müsste ein Mainboard schon einen FSB von 500 hergeben, damit man auf die 4GHz kommt.
Ich warte noch bis Ende des Jahres. Habe den Q9450 im Auge. Hoffe doch das der bis 3,6 GHz zu takten geht und auf meinem P35 Board läuft. Mein E6400 läuft problemlos auf 3,2 GHz. Danach hätte ich halt gerne nen Quad.
Was mir so fehlt ist ein Amd daneben.... Nehmt doch bitte einen 6400fx und oced den auch bis an die Grenze setzt ihn im gleichen Benchmark daneben. Dazu dann bitte noch einen 9500 black den auch an sein maximum also runde 3ghz oced und dann die gleichen Tests nochmal.
Ram, Graka kann der gleiche sein, als Board bitte das 790 von Dfi oder ein anderes. Das Asus ist absolut unbrauchbar, dieses Board scheitert zb daran die Ramspannung über 1,8 zu setzten.
@Offtopic die e21xx Serie ist nicht verlötet. Hier kommt Wlp zum Einsatz. Insofern reicht bei diesen Cpus das reine durchscneiden des Silikonringes. Die E6xxx, E8xxx und alle Quadcores sind dagegen verlötet. Allerdings lassen sich diese Cpus auch relativ leicht nackt machen.
Nur mal so am Rande: Die meisten User brauchen die Dau Kappe sonst wären viele Cpus tot ohne jemals einen Mucks gemacht zu haben.
Der IHS is doch aus Kupfer mit einem Nickelüberzug, Aluminum verbietet sich. Der IHS dient nicht nur zur Wärmeabfuhr, sondern sorgt auch für eine gleichmäßige Temperierung des DIE. Zu starke Temperaturunterschiede im DIE bringen Probleme mit der Stabilität.
Wie war das mit AMD bei den Thorougbreds damals, lausiger Kupferkühler mit hohen Temperaturen stabil, mit Aluboden-Kühler und deutlich 10K weniger Absturz. Deshalb gab's Kupferbodenplicht von AMD.
Der kleine Umstand, dass die IHS auch noch verlötet sind, trägt eine Menge zum OC-Potenzial bei.
Das Bild der vergewaltigten CPU hat mich entsetzt, werde wohl noch Alpträume haben. Greifen hier die Gesetze zum Schutze der Jugend nicht! Ich vermisse Altersfreigaben.
Mir wäre es neu, wenn man Silizium löten könnte bzw wenn da etwas gelötet würde. Ich tippe mal ehr auf Wärmeleitkleber. Das passt auch zur sichtbaren farbe.
Die Heatspreader wurden mir auf der CeBit 2003 von einem Vertreter von AMD eindeutig so beschrieben, daß sie NICHT vorteilhaft für die Wärmeabfuhr sind, ganz im Gegenteil, dafür jedoch den die vor DAUs schützen, da selbst von Systemintegratoren regelmäßig beim Einbau kaputtgemachte Chips zurückgeschickt wurden.
Als Physiker kann ich dazu sagen: Richtig. Mehr Materialschichten und zusätzliche Übergänge können *nicht* zu einer besseren Wärmeabfuhr führen (Peltier-Elemente mal ausgenommen).
@Fantom: Das mit dem Alu vs Kuferkühler halte ich für ein Gerücht. Hot-Spots sind zwar ein Problem, aber da sich nichtmal "Overclocker" darum kümmern müssen, ist es zu vernachlässigen. Solange ein Kühler die entstehende Wärme hinreichend gut abführt und der Kühlkörper plan auf der gesamten Fläche aufliegt und korrekt montiert wurde, ist es vollkommen egal ob Alu oder Kupfer.
Ich habe in unserem Unternehmen dazu schon einige DELL Optiplex gesehen, die mit riesengroßen Alu Kühlkörpern eine derartig gute Kühlleistung hinbekommen, daß man den langsam drehenden 120er Lüfter auch hätte abmontieren können.
Falls Du ein Gegenbeispiel selbst gesehen haben solltest, dann unterstelle ich dem Kühlkörper einfach mal einen Herstellungsfehler (nicht plan an der Kontaktfläche) oder eine fehlerhafte Montage (verkantet beim Montieren, zuviel oder zu wenig Wärmeleitpaste, Lufteinschlüsse in der Wärmeleitpaste, etc).
Wenn er tatsächlich die CPU auf 10° weniger kühlt (btw: Es ist vollkommen egal ob °C oder K, wenn man von einer Differenz spricht) dann kann er die entstehende Hitze besser abführen als der Vorgänger und sollte keine Schwierigkeiten verursachen.
Da es hier auch nicht um sagenhafte Temperaturunterschiede geht, spielt thermischer Streß durch starke Temperaturgradienten keine entscheidende Rolle. Zumindest nicht, wenn die Chiptemperatur sich nur um 10° verändert.
Eventuell war's aber auch ein Board mit Temperaturdiode, welches gar nichts auf dem Chip selbst abgelesen hat und der ALU-Kühler hat durch einen Luftstrom einfach nur die Diode besser gekühlt. Dann war die CPU eventuell sogar heißer als vorher - nur die Anzeige passte nicht. Wäre nichts ungewöhnliches bei dem alten CPUs.
Es beruhigt mich etwas, wenn ich das hier lese, ich war schon etwas verwundert, dass mein E8400 so hohe Spannung braucht, um auf 425 MHz FSB stabil zu laufen (Multi. 9) auf 450 MHz läuft er nicht ganz stabil, wobei ich glaube das liegt am RAM bei mir. Andererseits habt ihr ja den E8500 auch nicht viel höher gebracht, also bin ich mal zufrieden mit dem was ich (bereits vor diesem Test hier) erreicht habe!
@derGhostrider
Die Aussage mit der Plicht zum Kupferboden kam offiziell von AMD. Bezog sich auf die Athon XP Serie "Model 10" = Kupferplicht, der XP "Model 8" Alu erlaubt.
Es ging nur um den Kühlerboden, also die Kontaktfläche zum DIE. Der Rest konnte auch Alu sein.
Ich konnte den Effekt reproduzieren und hatte mehrere Unterschiedliche Kühler beider Bauweisen. Fehler mit Verkanten, WLP, Ebenheit, Anpressdruck kann ich sicher ausschließen, habe die Messmöglichkeiten dazu gehabt. Zu Beispiel auch Konstantromquelle 50µA zur fachgrechten Ansteuerung und die Thermal Diode kalibriert, usw..
Thema Löten:
Bin bisher auch vom Kleben ausgegangen, bei alten P4 hab ich es in der Hand gehabt, bzw. einen PCM (Phase Change Material) wie man's bezeichnet. Wenn ich die Beschreibung der Freaks, die C2D köpfen, anschaue, muss es gelötet sein, der Reste wegen. Ich habe schon einige Verklebung von Grakas geknackt, auch mit Temperatur, und das sieht anders aus. Ich habe noch kein Silizium gelötet, die Frage ist, was muss man veranstalten um so etwas fertig zu bringen.
Gut das durch übertakten ja nie etwas kaputt geht...
Toll sind im gamestar-forum die Signaturen der Halbwüchsigen mit E8xxx @ 4Ghz...
@nospam: Wenn mal nach Benchmarkwerten gefragt wird, dann sieht's hier nicht besser aus.
Ich amüsiere mich dann nur immer, wenn jemand mit einer solchen Signatur etwas schreibt wie:
"Programm X stürzt immer mit Bluescreen ab. Scheiß Windows. Kann mir jemand helfen? Mein System ist 5min Prime95-Stable - daran kannst nicht liegen."
*schmunzel*
Nunja, was will man von Leuten erwarten, die ihr System für Benchmarks tunen.
Also ich kann da nur sagen ich habe mir in November 2007 den Intel® Core 2 Quad Q6600 gekauft (Neue Version)und einfach mal den FSB auf 333 gesetzt (3 GHZ)und der lief stabil. Ohne die Spannung zu erhöhen! Und haben bei dem 3D Mark 06 CPU Test 4612 Punkte. Was will man mehr das hat noch nicht mal der 1300? Teure QX9970. Da interessante ist ja das der CPU nicht mal wärmer wird. Um die angaben zu vervollständigen. Ich habe das hier im test verwendete GA-X38 DQ6 mit RAID 10 und DDR 800 Speicher 2 GB mit den Timings 4-4-4-12. Über die Gesamtpunkt schweige ich mich mal aus da ich eine 8800 GTS 512 MB habe die vom Hersteller einen recht Ordentlichen Takt hat. Alle Aktuellen Spiele die ich als Demo oder erworben habe z.b. Unreal 3 laufen mehr als flüssig mit allen Details und einer Auflösung von 1280x1024 allerdings verwende ich XP.
Das Tolle ist man bekommt den CPUs jetzt schon richtig günstig. Noch ein Paar Monate und der sind fast geschenkt.
Fazit wer ein "schnelles" Schnäppchen machen will und sollte eher in die Richtung der alten CPUs denken da Quads ja eh die Zukunft sind und die alten sind billig lassen sich noch Problemlos übertakten und Stecken die neunen noch in die Tasche vom Speed. Aber nur mit modifizierten Takt :-).
. Fazit wer ein "schnelles" Schnäppchen machen will und sollte eher in die Richtung der alten CPUs denken da Quads ja eh die Zukunft sind und die alten sind billig lassen sich noch Problemlos übertakten und Stecken die neunen noch in die Tasche vom Speed. Aber nur mit modifizierten Takt :-).
Na na, dem Fazit kann ich nicht zustimmen. Nur weil immer mehr Kerne kommen bringt das nicht immer mehr. Zurzeit sind die Duo Cores erste Wahl. Diese CPU's takten bei Design höher als die Quads. (Hitzeentwicklung geringer.. usw). Schnäppchen sind die neuen CPU's allemal mehr als die alten, geringere Betriebskosten, mehr Übertaktungspotential usw.
Sprechne wir vom Gamen sieht ein Quad Core CPU zurzeit kein Land gegen die neuen DUO Cores. Single Thead speed still rules
Dafür muß man nichts übertakten, wenn man eine 8800GTS 512 hat! Oder hast Du alle Benchmarks der letzten Monate verpasst?
Sollten Sie sich für einen preiswerten Pentium Dual Core E2100-Prozessor entscheiden (1,6 bis 2,0 GHz Standard-Taktrate), so können Sie diesen sogar mit mindestens 2,8 GHz betreiben. Selbst bei 3,2 GHz verliefen unsere Tests stabil, was einem Taktratenzuwachs um 50% entspricht.
Zum Test des E2160.
Entspricht eine Übertaktung von 1600Mhz auf 3200MHz nicht 100% und nicht 50% wie ihr geschrieben habt?
das klingt ja wie eine garantie
ich verstehe diese OC-mentalität ehrlich gesagt nicht ganz. Ein doppelt so helles Licht brennt nur halb soo lange... wobei jeder aus der Halbleitertechnologie wissen sollte, dass eben hier lebensdauern oft nichtlinear sind. Im endeffekt spare ich also nicht wirklich geld.
Und dann immer dieser taktwahn, xxx GHz, anstatt auf die performance einzugehen. Anstatt sich eine gescheite CPU zu holen, nimmt man irgendwas billiges mit kaum cache, aber dafür meeega OC potential. Und die von mir durchaus berechtigte Frage, wozu man so etwas braucht?
Oh ja, ich bin ein Fossil, ich arbeite noch mit einem XP 3200+ (ohne 64bit oder dual Core) - und der läuft immer noch. gut, ich steige auch demnächst um (boardprobleme), hatte auch an ein quadcore gedacht, aber wozu? letztendlich wird es ein sparsamer PC, bei dem ich sogar noch ans undervolten denke, der wartet dann eh schon genug auf mich.