Wie bereits angekündigt, stand die IDF-Eröffnungs-Keynote der Intel-Führung ganz im Zeichen der 45-Nanometer-Technik, den kommenden Penryn-CPUs sowie der Nachfolge-Plattform Nehalem im Jahre 2008.

Dem Intel-Chef Paul Otellini sagt man zwar nicht das Charisma nach, das etwa Steve Jobs anhaften soll. Im Gegenteil: Otellini gilt als ausgesprochen kühl und emotionslos (siehe auch »Schaulaufen der Intel-Führung«. Trotzdem wurde seine Eröffnungsrede auf dem Intel Developer Forum in San Francisco mit großer Spannung erwartet.

Penryn kommt am 12. November - Nehalem-Plattform mit 8 Kernen
So auch auf dem diesjährigen IDF, obwohl die Themen im Vorfeld bereits fast alle bekannt waren. Wie vermutet, äußerte sich der Intel-CEO unter dem Slogan »Extreme to Mainstream« zunächst zum Penryn-Nachfolger »Nehalem«. Der wurde bereits auf dem IDF 2007 in Peking angekündigt und nun gab es weitere Details. Er soll über 510 Millionen Transistoren verfügen. Wie auch Penryn ist werden die CPUs 2008 für Nehalem in 45-Nanometer-Architektur gefertigt, doch erst Nehalem soll die 45-Nanometer-Struktur ausreizen. Mit 731 Millionen Transistoren soll die CPU eine gut dreimal so hohe Performance bieten als derzeitige High-End-Prozessoren. Zum Vergleich: der aktuelle Quad-Core-Prozessor QX6850 arbeitet mit 582 Millionen Transistoren. Bereits in Peking sprach man von einer Nehalem-8-Kern-CPU mit jeweils 3 GHz Taktrate - der wird laut Otellini auch Wirklichkeit werden. Außerdem wird ein Speichercontroller - ähnlich wie bei AMDs Athlon 64 - integriert. Das Beste aber: Er wird kompatibel zu Apples OSX 10 sein. Mit der Geburt von Nehalem in der zweiten Jahreshälfte 2008 wird zugleich der Frontside-Bus zu Grabe getragen: Er soll durch das Common System Interface (CSI) ersetzt werden. Name dieser Systemschnittstelle: Quickpath. Hierfür hat Otellini bereits nach eigenen Angaben breite Unterstützung der (Mainboard-) Hersteller.

32 Nanometer — 1,9 Milliarden Transistoren
Es geht aber noch kleiner als 45 Nanometer: Ebenfalls in Peking war bereits von 32-Nanometer-Strukturen die Rede, auf der die für 2009 angekündigte »Westmere«-CPU-Generation basieren soll. Heute zeigte Otellini bereits ein 32-Nanometer-SRAM-Modul mit 1,9 Milliarden Transistoren. Die Memory-Chips sind unglaublich klein: 0,182 µm2 laut Intel. Weshalb der Chip gezeigt wurde, ist klar: Man will demonstrieren, dass Intel bereit ist für die 32-Nanometer-Fertigung — »We’re on track to ramp 32nm technology in 2009«, so Otellini.

Doch zurück zur 45nm- und 65-nm-Technik: Die soll bei Intel ab 2008 Blei- und Halogenfrei arbeiten. Genutzt wird bei der Fertigung ab 2008 als Isolationsschicht zur Reduzierung von Transistor-Leckströmen eine neue Materialkombination mit hohem k-Wert. Blei- und Halogenfrei, wie Otellini betont.

Notebooks mit Penryn-Kern & integriertem WiMAX: 25 Watt Leistungsaufnahme
Dass die CPUs der Penryn-Generation auch in Notebooks eingesetzt werden, ist bereits bekannt. Allerdings erwähnte Otellini erstmals, wie Strom-sparend die Penryn-Mobil-Prozessoren sein werden: Von nur 25 Watt Leistungsaufnahme für kleine, leichte Laptops war die Rede. Auch WiMAX soll 2008 endgültig Einzug in Mobil-Rechner finden. Laut Otellini planen Acer, Asus, Lenovo, Panasonic und Toshiba, den Übertragungsstandard bei ihren künftigen, auf Intels Montevina-Plattform basierenden Notebooks zu berücksichtigen. Interessant zunächst aber nur in den USA, wo Sprint und Clearwire fleißig an WiMAX-Netzen basteln. In Deutschland herrscht eine andere Welt.

Pat Gelsinger: USB 3.0 & PCIe 2.0
Nach Otellini war Pat Gelsinger mit seiner Keynote an der Reihe. Der Intel-Vizepräsident hob zunächst den Anteil hervor, den Intel bei der Entwicklung des USB-3.0-Standards hatte — obwohl dieser noch nicht komplett verabschiedet ist. Dies soll erst Mitte 2008 so weit sein. Datenübertragungsraten von bis zu 5 GBit pro Sekunde — das entspricht dem Zehnfachen der derzeitigen Maximalgeschwindigkeit von Highspeed-USB — stellt USB 3.0 in Aussicht. Natürlich soll USB 3.0 auch kompatibel sein zum kommenden Drahtlos-Standard Wireless-USB. Damit werden bis zu 480 Megabit pro Sekunde über drei Meter Entfernung und 110 Megabit pro Sekunde bei zehn Metern übertragen werden. Der Clou: USB 3.0 kann sowohl elektrisch als auch optisch übertragen werden. Dann gibt es eine Glasfaser-Version und eine herkömmliche Kabel-Version.

Trusted Platform, zweiter Anlauf
Die Sicherheit war ebenfalls Thema in Gelsingers Rede, genauer: Die Sicherheit von Business-Anwendern. »McCreary Business Platform« heißt das Produkt, das ab 2008 Intels vPro-Technik noch sicherer machen soll. Die besteht aus einem — wie von Otellini bereits erwähnt — Halogen- und Bleifreien Quad-Core-Prozessor, dem Chipsatz namens »Eaglelake«, einem neuen Trusted-Platform-Modul und einem Verschlüsselungs-Standard namens »Danbury«.

Sun, VMware und Intel in einem Boot
Danach wurde die Bühne voll: Vertreter von Sun und VMware informierten zusammen mit Pat Gelsinger über den Stand von Intels Virtualization Technology, ehemals Vanderpool. Sun und Intel kooperieren schon seit Januar unter anderem im Bereich der x86-/x64-Server, und in VMware investiert Intel bereits seit Juni diesen Jahres. Sie demonstrierten, wie Sicherheit in virtuellen Rechner-Umgebungen gewährleistet werden kann — vor allem im Bezug auf künftige Workstations.

Zu guter Letzt beeindruckte Gelsinger noch mit einer Quad-Core-Xeon-Workstation (3 GHz), die mit 1600 MHz Frontside-Bus arbeitet. Ein Test mit dem »Paradigm Benchmark 1« zeigte eine doppelt so hohe Performance als mit bereits erhältlichen Dual-Core-CPUs mit gleicher Taktfrequenz.

Quelle: Tom's Hardware DE