Versions-Update: AMD Phenom II X4 965 C3-Stepping
Dieser Tage führt AMD eine neue Version des Phenom II X4 ein, die die Verlustleistung des Topmodells von 140 W auf maximal 125 W reduziert. Wir haben den alten und den neuen verglichen. Mehr
-
Core i5 in Perfektion: Die optimale Taktrate
Die neuen LGA1156-Prozessoren sind effizient, sehr schnell und bietet ausreichend Raum für Übertaktung. Wir haben anhand eines Core i5-750 untersucht, bei welcher Taktrate das neue Mainstream-Modell die beste Effizienz und hohe Performance vereint. Mehr
-
AMD Athlon II X3 435: Drei Kerne à 2,9 GHz für unter 80 Euro
AMD hat mit dem Athlon II X3 435 einen neuen Prozessor vorgestellt, der sich mit drei Kernen, einer Taktrate von 2,9 GHz und einem Preis von unter 80 Euro als ideale Budget-CPU erweisen könnte. Läuft er vielleicht sogar dem Phenom II X3 den Rang ab? Mehr
Partner
[IDF] Erste Bilder von Nehalem
Nächste NewsKleine Chips, hohe Erwartungen: Unter dem Motto »Carry small, live large« startet die Frühjahrsausgabe des Intel Developer Forum in Shanghai. Erste Informationen zum so genannten »Tag Null« der Entwicklerkonferenz.
Am Vortag des IDF gibt Intel traditionsgemäß einen Ausblick auf seine derzeitigen Forschungsprogramme und natürlich auf die zu erwartenden Exponate der Show. Ganz dem Motto »Carry small, live large« stehen Intels Atom-CPU für Kleinst-Geräte sowie die Nehalem-Architektur im Mittelpunkt.
Am »Day Zero« kam zunächst Intels Direktor des Communications Technology Lab, Kevin Kahn, zu Wort. Er informierte über die Entwicklung und die Zukunft mobiler, äußerst kompakter Geräte. Selbstverständlich sieht Intel seine Atom-CPUs als treibende Kraft zur weiteren Miniaturisierung. Doch mehr können sollen die Gadgets der Zukunft auch: Laut Kahn soll es zum Beispiel künftig möglich sein, mit der Handy-/Smartphone-Kamera Objekte — etwa in einer fremden Stadt — zu fotografieren, um mehr Informationen dazu zu erhalten. Das Bild oder Video wird dann analysiert und ausgewertet. Informationen zum Objekt wären dann von einer Datenbank zu beziehen und kommen vor Ort zurück auf das Display. Ebenfalls geforscht wird an einer Technik, Bilder und Videos von Handy-Displays drahtlos etwa auf TV-Geräte zu übertragen. Dies ist allerdings alles noch Zukunftsmusik, denn Kahn betonte, dass einerseits die Rechenleistung der Mobil-Chips dafür nicht ausreicht, andererseits die Mobil-CPUs noch zu viel Strom benötigen.
Zu sehen waren dann auch Bilder des ersten nativen Intel-Quadcore-Prozessors: Auf dem gezeigten Nehalem-Die sind die vier CPU-Kerne zu erkennen. Der 45-Nanometer-Prozessor soll pro Kern einen eigenen L2-Cache von 256 KByte haben, alle Cores greifen gemeinsam auf einen 8 MByte großen L3-Cache zu. Auch soll es Nehalem mit nur zwei oder gleich 8 Kernen geben. Beim Core-Nachfolger wird zudem der FSB durch Quickpath-Interconnect ersetzt. Workstations mit Nehalem-CPU durften bereits fotografiert werden — das Innenleben wird erst im Laufe des IDF zu sehen sein. Die Maschinen (»Nehalem Supercomputer with Quickpath-Interconnect«) sind laut Intel für bis zu 192 GByte Speicher und für eine oder zwei PCIe-2.0-Grafikkarten ausgelegt.
Klicken Sie auf ein Bild, um die gesamte Bilderstrecke der IDF-Vorab-Veranstaltung in Shanghai zu sehen.
Quelle: Tom's Hardware
Hm sind die octo?-cores dann auch nativ? oder 2 zusammengesetzte quadcores?
Gute Frage. Sie werden vermutlich zusammengesetzt sein da Intel die Technik, die beim Quad-Core (2x "Core 2 Duo") eingesetzt wurde und zwei Dies in einem Chip unterbringen kann, weiter verwenden. Ergo macht das 8 Kerne. Ich glaube nicht, dass Intel bereits eine echte Oct-Core CPU entwickelt hat und dann diese in Konkurrenz dazu herausbringen würde. Wahrscheinlicher ist, dass die Technik mittelfristig dazu eingesetzt wird, um einen Übergang zu schaffen und wenn dann die Käufer ganz auf den Zug der Mehrkern-Prozessoren aufgesprungen sind, diese wegfallen lassen.
AMD geht hier derzeit den einzig wahren Weg und das ist der direkte Weg. Das liegt aber auch daran, dass sie keine andere Wahl haben, wenn sie nicht ganz zurückfallen wollen. Intel bleibt dagegen pragmatisch und, wie man im Bild sehen kann, setzt einfach 4 Kerne in Reihe auf das Die. AMDs Quad-Core ist dagegen über beiden Achsen symmetrisch aufgebaut, welches eine gleichmäßigere Temperatur Verteilung auf dem Die ergibt. Allerdings hat AMD mit ihrem Design einen sehr großen Schritt nach vorne getan und muss dementsprechend viel an neuer Erfahrung sammeln. Intels echter Quad-Core dürfte dann auf Grund des einfacheren Aufbaus schneller zu brauchbaren Ergebnisse führen bzw. AMD ziemlich alt (oder jung, wie man es sieht) aussehen lassen.
kleine Korrekturen bevor das noch jemand glaubt was sdack schreibt...
-----sdack schrieb-----
Gute Frage. Sie werden vermutlich zusammengesetzt sein da Intel die Technik, die beim Quad-Core (2x "Core 2 Duo") eingesetzt wurde und zwei Dies in einem Chip unterbringen kann, weiter verwenden. Ergo macht das 8 Kerne.
-----------------------
Wenn du den THG Artikel gelesen hast und nicht nur Bildchen geschaut hast wirst du Festellen das in der 4ten Zeile des letzten Absatzes steht das jeder Prozessor seinen eigenen Cache hat...und sie auf einen gemeinsamen l3 Cache zugreifen...bei den Quadcores von Intel war es so das 2 Prozessoren einen Cache nutzten... also können es nicht nur einfach 2 Quadcore auf einem Chip sein...
------sdack schrieb-----
AMD geht hier derzeit den einzig wahren Weg und das ist der direkte Weg.
------------------------
Lol was macht AMD denn bei den aktuellen Prozessoren haben sie nur das Konzept von Intel genommen und das was man ausbessern konnte nachgebessert dazu ein eigenes Stepping welches fehlerhaft war *hust*
und das haben sie jetzt auf den Markt gebracht leistungsschwächer als Cpus die Intel vor einem Jahr auf den Markt brachte...
wenn das der einzig wahre weg ist will ich nicht deinen Pc sehen...
@Keyc: ganz klar bist du aber nicht im Kopf, wa?
"bei den aktuellen Prozessoren haben sie [AMD] nur das Konzept von Intel genommen"
Welches Konzept bitte?
Intel schaut in letzter doch eher von AMD ab! (integrierter Memory-Controller, Fusion, Hypertransport-Links uvm. aber auch Kupfer-Metallisierung hatte AMD zuerst - sie waren damals die allerersten im Markt, welche die Technologie beherrschten)
"und das was man ausbessern konnte nachgebessert dazu ein eigenes Stepping welches fehlerhaft war *hust*"
Richtig Plan hast du von der Materie nicht, wie man sieht...