82875P-Northbridge-Chip
Die der 82875P-Northbridge
Die i875P-Northbridge unterstützt AGP 8X (Spezifikation 3.0). Somit wird Intel den Forderungen der Grafikkartenhersteller endlich gerecht. Gefertigt wird der Chip nach der 250-Nanometer-Prozesstechnologie. Konkurrent Nvidia hat derzeit lediglich 350 Nanometer beim nForce2 zu bieten. Mit 1005 Lötpunkten (Soldering Balls) auf der Unterseite ist der Intel-Chip ein neuer Meilenstein für den Desktop-Bereich. Trostpflaster für Hersteller: Die Chip-Packaging-Größe bleibt mit 37,5 x 37,5 mm konstant; neue Bestückungsautomaten brauchen nicht angeschafft zu werden. Der Springdale-Chipsatz, der generell auf dem gleichen "Silicon" wie der Canterwood basiert, wird weniger Pins benötigen, da von vornherein keine Unterstützung für ECC-Speicher vorgesehen wird. Noch einmal zum Vergleich: Die ältere Generation i845/Brookdale mit Single-Channel-DDR besitzt 788 Pins, der i850E/Tehama kommt wegen seiner seriellen RDRAM-Speichertechnik noch mit 615 Pins aus.
Der kleine Dicke erreicht im ungünstigsten Fall eine Verlustleistung (TDP) von circa 11 Watt bei einem FSB von 200 MHz. Immerhin kommt die Canterwood-Northbridge mit einer Passivkühlung aus. Einige Motherboard-Hersteller setzen jedoch auf Lüfter gekühlte Lösungen.
Passive Kühlung auf dem Intel D875PBZ
