Gegenüber Fudzilla hat EVGA offiziell bestätigt, dass der Hersteller an zwei Hauptplatinen für Intels Core-i7-Prozessoren arbeitet. Ein ATX- und ein Micro-ATX-Board sollen bald verfügbar sein.

Das ATX-Board trägt die Bezeichnung X58 SLI LE, wie Jacob Freeman von EVGA via Fudzilla mitteilt. Es bietet vier PCI-Express-2.0-Slots für SLI-Betrieb (x16/x16/x8/x8), einen PCI-Express-x1- und einen PCI-Slot. Laufwerke sind an sechs SATA-II-Ports anzudocken. Sechs DDR3-Speicherbänke nehmen maximal 24 GByte Speicher auf (DDR3-1600 Triple Channel). Eine 6-Phasen-Spannungsversorgung dürfte das EVGA-Board auch für Overclocker interessant machen. Einen Preis und den exakten Marktstart teilt EVGA noch nicht mit.

Beim Micro-ATX-Board namens X58 SLI Micro finden sich nur zwei PCI-Express-x16-Grafikslots und je ein PCI- und ein PCI-Express-x1-Steckplatz, die sonstige Ausstattung ist jedoch angesichts der geringen Maße nicht schlecht: Es bleibt bei sechs SATA-II-Ports und sechs DDR3-Speicherbänken, die 6-Phasen-Stromversorgung ist auch hier zu finden. Wie auch beim X58 SLI LE führen passive Kühlkörper die Wärme ab.

Auch für das Micro-Board steht noch kein Preis fest. Ende Mai soll eines davon erhältlich sein – welches, verrät Freeman leider auch nicht –, das zweite wird »kurz darauf« folgen.

Quelle: Fudzilla