Da AMD ausschließlich Wafer mit 200 Millimeter Durchmesser verwendet, ergibt sich insgesamt eine Siliziumfläche von 31416 mm?. Der Quotient aus Waferfläche und Größe der CPU-Die liefert die theoretische Ausbeute ohne geometrischen Verschnitt. Bei den 200er Wafern hat sich im Fertigungsprozess gezeigt, dass ein durchschnittlicher Verschnitt von 18 Prozent anfällt. Wie unser Waferbild zeigt, haben wir einen praktischen Verschnitt bei optimaler Flächenausnutzung mit der Barton-Core von 12,2 Prozent ermittelt. Damit lässt sich eine theoretische Ausbeute von 273 CPUs erzielen, sofern die Yield-Rate bei 100 Prozent liegt. Die Praxis zeigt, dass im laufenden Produktionsprozess annährend 60 Prozent Yield-Rate möglich ist. Somit ergibt sich eine Ausbeute von 163 CPUs pro Wafer. Genaue Angaben sind ein streng gehütetes Geheimnis, jedoch liegen unsere Berechnungen mit Sicherheit nicht weit daneben.
Wafer mit Barton-CPUs: Wenn alles optimal läuft, kann AMD zirka 163 Barton-Athlons aus einer Scheibe gewinnen. Diese Angaben basieren auf internen Kalkulationen von THG sowie Daten von Informanten.
| CPU core | Barton | Thoroughbred "B" | Thoroughbred "A" | Palomino | Thunderbird |
|---|---|---|---|---|---|
| Wafer surface (200 mm diameter) | 31416 mm² | 31416 mm² | 31416 mm² | 31416 mm² | 31416 mm² |
| Die surface | 101 mm² | 84 mm² | 80 mm² | 128 mm² | 128 mm² |
| Process technology | 0.13 µm | 0.13 µm | 0.13 µm | 0.18 µm | 0.18 µm |
| Waste (approx) | 18% | 18% | 18% | 18% | 18% |
| Yield (theoretical) | 255 units/wafer | 306 units/wafer | 322 units/wafer | 201 units/wafer | 201 units/wafer |
| Yield (at 60% yield rate) | 153 units/wafer | 183 units/wafer | 193 units/wafer | 120 units/wafer | 120 units/wafer |
