Entwicklungsabkommen zwischen IBM, Infineon und UMC
Nächste NewsIBM, die Siemens-Tochter Infineon und UMC wollen gemeinsam Logikchips mit 0,13 µm und 0,10 µm Strukturbreite entwickeln. Während IBM und Infineon bereits auf dem Gebiet der Kupferverdrahtung, Embedded DRAM und Mixed-Signal-Funktionen zusammenarbeiten, stößt nun im Rahmen dieses Entwicklungsabkommens der zweitgrößte taiwanesische Chiphersteller UMC dazu.
Bis zum zweiten Quartal 2000 will man bereits erste Fertigungsergebnisse in der 0,13-Mikron-Technologie und im Kupferprozess vorweisen können. Wann die 0,10-Mikron-Marke erreicht wird, wurde dagegen nicht bekannt gegeben. Zusätzlich planen IBM und UMC in Taiwan eine gemeinsame Fabrik für 300-Millimeter-Wafer, die für 0,15- und 0,13-Mikron-Prozesse ausgelegt sein soll.
Quelle: Tom's Hardware
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