Welches Board für nen P4, 2.5 Ghz

servus ich bin auf der suche nach einem neuen board und hab viele frage:
welchen chipsatz : Sis 648 (die neue rev unterstütz HT ) oder intel 648pe.. ich hab folgende boards in der nähren auswahl:.. ps es geht mir nicht um die ausstatung sondern um die geschwindigkeit und ums overclocking:
gigabyte ga-8pe800 ( intel chip)
Gigabyte 8SG800 ( sis chip)
MSI 6580 i845PE Max-L (Intel)
die teile kosten mich um 80 euro ( plus mwst)
oder würdet ihr nen 20euroschein mehr springen lassen und das Asus P4PE (intel) oder das Asus P4S8X ( sis) nehmen. las vga hab ich ne leadtek mit gf 4200 chip, und ram ddr333 mit 2.5 zugriff.
mercy für eure hilfe

Sobald der Chipsatz erwiesenermassen in der Praxis brauchbar ist (und damit meine ich nicht, dass er Spitzenwerte in weißdergeierwelchen Benchmarks erzielt), kommt es nur noch auf den Boardhersteller an, d.h. wie gut er den Chipsatz mit welchem Zubehör auf das Board setzt. Angefangen von den Onboard-Spannungsreglern bis hin zum BIOS gibt es viele Möglichkeiten, Mist zu bauen. Gigabyte hat in der THGC derzeit nicht den besten Ruf, aber genauso wie hier derzeit an "ASUS ist von vornherein gut" gekratzt wird, kann sich das wieder ändern.

Mahlzeit.
Das ist gut und schön, dass Ga nicht den besten ruf bei THGC hat, aber ehrlich gesagt THGC geht mir sonstwo vorbei, weil sie machen ab und zu solche unsinnige test, dass da alles zu spät ist. Aber jedem das seine.
Ich will das board, und ich hole mir das.
Und kommischerweise wird das board von fast allen englischen oc-seiten als empfehlung ausgesprochen, also ich weiss net.
Gruss DarkAngel

Bitte sorgfältiger lesen. Die THGC hat mit dem THG nur insoweit zu tun, dass sie die THG-Artikel etwas häufiger liest. Genügend häufig kommt anschließend sachlich begründete Kritik, denn Tests auf THG oder sonstigen Overclocker-Sites begutachten oft auf die Schnelle die Schokoladenseiten von teils sorgfältig ausgesuchten Geräten.
In der THGC posten gelegentlich Profis mit Lizenz zum Löten, bei denen der Schrott auf dem Schreibtisch landet.

Der Typ hat den großen Schwachpunkt des Boards, den Spannungsregler, im Lauf des Tests einfach durch ein anderes Modell ergänzt und sich damit einen zusätzlichen nervtötenden Propeller eingehandelt. Das gilt nicht. Außerdem sagen alle Computerhändler hier, daß Gigabyte eine riesige Serienstreuung hat.
Man definiere mir "schwules" Platinenlayout.

Gigabyte has NEVER manufactured fast and stable motherboards, neither for OEMs nor for end-customers.
The onboard voltage regulators have always been under-dimensioned als simple measurements can easily proof. This history even goes back to the old GA586HX with its golden toaster onboard. The Linfinity VRM easily reached 105 degrees while running a Pentium 200 at full load. One reason for this effect were two missing damping capacitors which would have kept the VRM away from oszillation.
The Intel 430HX Chipset has a unique feature: it supports a cacheable range of 512MB!! In order to use more than 64MB of RAM, it is neccessary to upgrade the TAG-RAM on your mainboard. For this reason GA has placed a socket for the additional TAG near the corner of the board. As usual, this feature is not usable since GA has not soldered the 10 K resistors on the board.
When we look at the next generation of mainboards (the GA686 series), the 3.3V Line is still powered by a linear mode VRM manufactured by Linfinity. This device still reaches temperatures far over 100 degrees which prevent the board from stable usage while standing unter full load.
Furthermore today´s P4 boards are still misengineered as the VRM electrolytic capacitors are not capable to withstand the high currents of approx. 50A for an extended period of time. For this reason, GA also supplies an additional VRM to support the under-dimensioned onboard VRM in extreme load conditions. The usage of the additional VRM is "strongly recommended" like GA said towards well known journalists.
Asustek always used components of superior quality compared to GA. When Asus used sockets from Foxconn, GA used NoName sockets. When Asus used Intersil SMPS controllers, GA still used linear VRMs. This history can easily be seen when you compare GA boards with Asustek boards within the same range.
As a final statement about the SMPS technology I want to make sure that quality and quantity are not bound together in most cases.
The 2 phase Technology from Asus (P4S8X) is running at higher frequencies than that of normal 3 phase SMPs. Details on the part numbers of the Asus SMPS (FETs, drivers, controller) can be found in an other thread in the THGC. In this thread I also listet the links to some datasheets of the used components.
The most advanced VRM can today be found in the Epox EP4PEA motherboard series. The 4 phase VRM deliveres an extrem stable voltage like the Asustek design but at much lower temperatures. It was constructed under full inclution of Intels newest VRM design guides.
Compard to the VRM used on the P4S8X, the Epox VRM can deliver additional 60 percent of corrent while running at the same temperature. The resistance of a saturated FET is still in the range of 4-6 mOhms. The FETs on the low side of the VRM have to withstand the full load current. This causes excessive heat dissipation which can even melt the solder joints near the VRM while running at full load with no additional cooling. For the P4S8X the limit is reached far over the 3.06 HT P4. With this load the VRM is still running at normal 48 degrees without special cooling. The P4PE reaches 15 degrees over the P4S8X. This is caused by the usage of other FETs which have higher on-resistance.
It is strongly recommended to read the Intel VRM design guides which are available on their website for free.
Looking at the Epox designs, they are far superior to those used by GA.
4 Phases are used and the dissipation is distributed on 4 FETs. The FETs are of lo-resistance types like on the P4S8X. A large copper field into the PCB distributes the heat over a bigger sized surface. Also the used capacitors are over-dimensioned and cover the high currend ripple without any problems.
Capacitors which are running near their maximum ratings have an expected live of about 1000 hours. This period of time is valid unter high temperatures and high currents. While running under this conditions, the ESR of the devices gets higher and higher. As a result, the ripple voltage on the output of the VRM can reach critical valus which prevent the Board from a stable operation. A high ESR also causes high dissipation at the capacitor which produces even more heat. This vicious-circle is usually ending with blown capacitors often seen at ebay.
The layout is one of the major factors on which the final stability of the board depends on. The layout is NOT the position of some ATX connectors or the position of the IDE connectors! The layout is how the devices are connected to each other. As an example the SDRAM sockets habe to be connected to the NorthBridge. Many signals have to be transfered between these compnents. The problem is that all signals from one SIMM have to reach the chipset at exactly the SAME TIME! In order to fullfill this condition, all connections between these components must have the same length. Also influences from one connection to the other must be well shielded and the parameters of the layout have to be calculated while designing the complete circuit.
The usage of a multi-layer board is absolutly neccesary with todays clock rates and BGA Chips. On the one hand, a higher number of layers makes ist more simple to design a board. On the other hand, the number of layers is a major part of the costs of the whole mainboard.
The describtion is VERY simplified and incomplete. At a university you deal with HF designs over one or two years without knowing every aspect of it.
So, jetzt gibt es aber wichtigeres zu tun, die Einspritzanlage am Lancia Thema V6 muß getestet werden.
Ist es der Hitzdraht Luftmassenmesser oder das Steuergerät?

Shuttle (früher Spacewalker) ist okay. Kommt nicht ganz an die Topmodelle heran, aber der Kern ist okay. Vergleichbar mit besseren ECS würde ich sagen wobei die Sicherungen usw. bei Shuttle nicht gebrückt sind.
Im Gegensatz zu GA ist bei Shuttle ein gewisser Sachverstand vorrauszusetzen. Auch zu Pentium Zeiten wurdewn nicht derart massive Fehler gemacht wie das bei GA der Fall war.
Der Grund ist auch ganz einfach:
Shuttle liefert große Stückzahlen an Systemintegratoren. Diese Boards müsen preiswert aber auch zuverlässig sein.
Gigabyte hat zwar auch dieses Geschäft, legt seine Produkte aber eher auf den Endanwender mit beschränktem Sachverstand aus. Die Produkte glänzen eher mit Ausstattung und primitiver Konfiguration als mit technisch optimalen Lösungen. Die Kondensatoren am Linfinity zu vergessen ist schon ein starkes Stück. Andere hatten damals auch Linearregler (z.B. das P5HX-B) aber dieser erreichte keine 105 Grad. Und die TAG-Sockel haben auch funktioniert.
Bei der Stromaufnahme aktueller CPUs würde ich es nicht wagen, nur 5 1500uF Elkos für die Siebung zu verwenden.
Da kann man in der Tabelle nachlesen wie lange die das aushalten! Immense Strombelastung und dann noch hohe Temperaturen sind Gift für diese Bauteile.
Da ist auch Asus zu sparsam. Immerhin 3 Jahre Garantie, aber ich glaube nicht daß ein P4PE in 5 Jahren noch lebt.
Der Witz dabei: auf dem Board sind noch leere Stellen für Elkos vorgesehen! Man müßte diese nur bestücken. In dieser Hinsicht sind alle aktuellen Asus Boards etwas eng dimensioniert wobei es mich einfach nervt daß das P4PE wärmer wird als das P4S8X. Die Infineon FETs waren okay!
Epox ist noch nie sparsam mit den Elkos gewesen: ich erinnere an das 8KHA+. Dort könnte amn die Hälfte runterlöten und es würde noch immer stabil laufen.
Wenn mein P4S8X instabil wird, so bestücke ich es komplett mit Matsaushita 2200uf Elkos. Auch die freien Stellen.
Bemerkung: je höher die Kapazität, desto höher auch der zulässige Strom innerhalb einer Baureihe.
Bemerkung 2: Aktuelle Boards -gleich welchen Herstellers- sind hier miserabel. Auf Serverboards findet man nur hochwertige Bauteile. In den Mainstream Boards finder mqan statt Matsushita oder Sanyo oder Nichicon heute nur noch JP-Con oder ähnliche NoName Firmen.
Und die edlen Tantalkondensatoren sind wie auch Folienkondensatoren praktisch ausgestorben.
Die KOSTEN!
Doch wenn amn schon spart: eine gewisse Grenmze spollte man nicht überschreiten. Und GA überschreitet sie zu oft.
Iregndwo bei den Athlon Boards habe ich aml einige Modelle im Klartext aufgezählt wo jenseits der akzeptablen Grenze gespart wurde.

@Frank S
Wie sieht das eigentlich mit Intel Mainboards aus?
(z.B.: D845PEBT2) Irgendwelche Erfahrungen damit, bzw. Intel allgemein?