Hallo zusammen,

hab vor kurzen etwas über das Coolaboratory Liquid MetalPad gelesen.
Besteht da nicht die Gefahr, wenn der CPU-Kühler zu schwach ist oder ausfällt dass das Pad von der CPU läuft und sich um
den Sockel verteilt? Meine zweite Frage ist wie hoch muss beim Burn In das Pad erhitzt werden (da gibts irgendwie verschiedene Angaben zwischen 60 und 80°C) und wie überwacht man das am besten mit Core Temperatur oder doch eher im BIOS?

In der Pcgh haben se mal geschreiben das man dass pad auf ca 80° erhitzt werden sollte.

Ich hab das ganze jetzt bei meiner Wasserkühlung im Einsatz und vollends überzeugt.
Du mußt das Pad im BIOS "burnen", is sicherer!

Mußte bis über 80 Grad gehen und hab dann den Stecker von der Pumpe wieder eingesteckt.....das Pad verflüssigt sich nur auf der CPU Oberfläche und wird direkt wieder hart, wenn die Temperatur sinkt.

Bei Lukü selbes Spiel....ins BIOS gehen Temperaturen anschauen.....Lüfterstecker abziehen und Temperaturen steigen lassen......bei ca 80-85 Grad Stecker wieder rein.

Es empfiehlt sich, das ganze in der horizontale zu machen, also den Rechner flach auf den Boden zu legen, so daß sich das Pad gleichmäßig verteilen kann.

Wenn das mit dem "burnen" nichts für dich is, einfach das Pad nur auf den Kühler legen (bitte ganz genau plazieren) und mit einem Fön kurz erhitzen. Ist nicht so dolle, aber die CPU nimmt keinen Schaden.

hmmm...die Methode empfiehlt sich wohl eher nicht, weil dann die feinen unebenheiten der CPU nicht ausgefüllt werden und somit die eigentlichen Vorteile dieses Pads wieder dahin sind.

Auf dem Weg vom erhitzen durch Fön und auflegen auf die CPU ist das Pad längst wieder erhärtet.

Die CPU nimmt sowieso keinen Schaden, weil das Board bei erreichen der Crit. Temperatur eh abschaltet. Und So schnell, daß man nicht mehr reagieren könnte steigt die Hitze im BIOS auch nicht an.

Yo, vielen Dank für eure Tipps,

werd mir soh'n Pad jetzt mal zulegen. Die Methode mit dem Fön klingt aber wirklich unsinnig, dadurch werden doch nicht die Unebenheiten am Kühler ausgeglichen..oder?

@booker: laut hersteller soll es doch einen kurzen temperaturabfall geben, wenn das burnen erfolgreich war. konntest du das nicht beobachten?
Edit: Hat das jemand mit nem 9700LED probiert? Der soll ja einen paar mm verrutschen wenn man ihn aufrichtet. Da kann man das Pad ja gar nicht passgenau auf dem HS positionieren.

Also irgendwas stimmt hier nicht. Is zwar OT aber wenn ich meine Antwort editiere, sehe ich das Editierte nur, wenn ich eingeloggt bin. Ist das hier normal?! Seht ihr den Edit in der obigen Antwort, wenn ihr ausgeloggt seid?
Komisch jetzt seh ichs auch eingeloggt. Wahrscheinlich brauch der Server nur nun bisschen...
Also Fehlalarm, sorry war nur Panikmache!

Also beim BurnIn ging bei mir bei 67 Grad, die Temperatur kurzfristig zurück auf 65 Grad. Sollte wohl der beschriebene Effekt sein.
Habe die Temperatur aber ein wenig höher steigen lassen, weil ich oft gelesen hatte, daß bei 65 Grad das Pad noch nicht geschmolzen war.

Die Positionierung sollte kein Problem sein, denn das Pad is recht groß und steht zu allen Seiten ein gutes Stück über den HS drüber.

Du hast das ganze Pad auf einen C2D gelegt?!
Das ist glaub ich nicht Sinn der Sache. Die Pads sind auf AMD angepasst, da diese etwas größer sind. Für Intel gibt es eine Schablone, um das Pad zurechtzuschneiden. Vielleicht solltest du nochmal nachsehen. Nicht das etwas überstehendes abfällt und deine Hardware kurzschließt!