Hitze Problem mit Prozessor!

Sehr geehrte Tomshardware- Community,

ich habe gestern in 12 stunden Angst aus meinen bestellten Hardwareteilen einen funktionstüchtigen
PC zusammengebaut. Doch nun suche ich dringend Hilfe zu einem Problem, zu dem ich keinen Thread
hier gefunden habe. Mit der Performance, hauptsächlich im Spiel AoC getestet, bin ich mehr als zufrieden,
allerdings (kann/ist/vielleicht/oder nicht) es gut sein, dass der PC zu heiß wird. Ich weiß, dass dieser Thread
etwas länger ist, aber ich suche wirklich Hilfe und beschreibe deswegen das Problem genau. Die Hardwarefritzen und Verkäufer in ihren Läden sind meistens nur dazu in der Lage Legosteine zusammen zu stecken oder falschaussagen zu tätigen, weil sie halt keine Ahnung haben. So hoffe ich auf Euch.

Ich schildere erstmal meine Konfig, Hardware und dann wie sich die Probleme äußern.

Hardware
E8400 Boxed @3 GHz
Gigabyte EP45 DS4
4096 DDR2 800 Ocz XTZTitanium
GTX 260 leadtek
P7 Dark Power Pro, 550 Watt von be Quiet
Thermaltake Gehäuse Armor Jr. http://www.tt-germany.com/product/ [...] 000swa.asp
In dem Gehäuse arbeiten also ein CPU Lüfter, Frontpanel Lüfter, Rear panel Lüfter, Lüfter an der Grafikkarte, und die Lüftung des Netzteils, die nach unten ins Gehäuse geht. Somit (denke ich) einen nicht zu kleinen Luft Strom im Gehäuse zu haben.

Wie äußert sich das Problem?

Bisher ist der Rechner noch nicht abgekackt, auch nicht beim Spielen, aber ich habe mich auch nicht getraut Prime95
länger durchlaufen zu lassen, weil dann der BIOS alert bei 70° anfing zu beepen.
Aber die Programme zeigen alle, was anderes an:
(Prime95)
Coretemp 0.99 Idle Core1: 52° Core2:45° Last Core1: 87° Core2:85°

Speedfan Idle Core1: 41° Core2: 36° Last Core1:77° Core2:75°

Realtemp 2.6 Idle Core1: 42° Core2: 35° Last Core1:72° Core2:63°

Gigabyte easyTuneTool seit heute immer um die 38°, egal was los ist

BIOS beim Starten schon über 50° bis über 60° beim Windowsladebildschirm (peep-alert)


Das ist alles schwer zu durchschauen. Anzumerken ist alledings folgendes:

* Gigabyte Tool ist voll fürn Arsch.
* Coretemp und Realtemp haben immer eine sehr genaue Differenz von 10°
* beim Einbau des Boxed CpuLüfters hatte ich mit dem dämlichen Druckstiftprinzip meine Probleme, weil ich
die Platine nicht zerdrücken wollte. Er ist aber, denke ich, so fest drauf, wie es diese Stifte können ( Was nicht so fest wie ein verschraubter Lüfter ist) Dabei ist die Wärmeleitpaste, die an dem Lüfter shcon dran war, etwas verschmiert, was zeigt, dass sie Kontakt hat. Aber die sieht auch sehr bröckelig für mich aus.
* Ich schaue beim Spielen die Temperatur immer an, indem ich schnell mit alt+ esc rausswitche. Die Temperatur ist dann fast instant wieder unten. Auch wenn der Biosalarm losgeht, verschwindet dieser sofort, wenn ich die Last vom Rechner nehme. Das verstehe ich nicht, weil Temperaturen eigentlih träge reagieren,müsste es nicht wenigst ein paar Sekunden dauern?

hierbei werfen sich nun folgende Fragen auf:

1. Welches Program zeigt den richtigen Wert?
2. ist die Temperatur im BIOS, die auch meinen BeepArlarm auslöst, immer genauer also mti Windowsprogrammen?
3. Können alle diese Progamme spinnen, inklusive BIOS Pc Health Überwachung, oder habe ich ein Hitzeproblem
mit meinem Prozessor?
4. Wieviel von der dicke und von der Fläche her muss die Wärmeleitpaste auf dem Prozessort oder Kühler aufgetragen sein, damit der Kühler richtig kühlt?
5. Kann es ein belüftungsproblem im Gehäuse sein, obwohl der Prozessoer laut BIOS (falls das denn stimmt) schon in den ersten Sekunden es startens über 55° Grad erreicht?
6. Ist der Prozessor defekt, soll ich ihn umtauschen?

Ich bin ziemlich enttäuscht und auch ein bisschen hilflos. Vielleicht kann mir jemand ja auf meinen Post antworten und daraus mein Problem erraten.
Mit freundlichem Gruß.

Übertakten möchte ich ihn nicht, ich will einfach, dass er mti seinen standart 3gHz nihct schmiltz ;<

Das mit dem Einrasten des Kühlers kann gut sein. Ich werde das Monstrum nicht mehr auseinander bauen, umunters Mainboard zu schauen. Vorher kauf ich lieber einen verschraubaren Kühler wie Du empfohlen hast, setzt neue Paste auf und bringt das Ding dann fest an. Das einzige, was mich halt noch abhält:

Was, wenn der Prozessor die macke hat? Dann könnte er auch diese Temperatur unterschiede im Kern haben, oder? Das mus man noch vorher rauskriegen, sonst bin ich gearscht. ich weiß auch nicht, ob die hohen Starttemperaturen ein Indiz dafür sind, oder nicht.

Spätestens dann wirst Du allerdings wieder alles ausbauen müssen - eine Backplate bekommt man nämlich nur im ausgebauten Zustand dran. Wo liegt das Problem? Die paar Strippen hast Du in 2 Minuten ab und in maximal 5 Minuten wieder dran

Denke auch das der Kühler nicht richtig sitzen wird... Andere Möglichkeit: Die Wärmeleitpaste war doch schon unten am Boxed Kühler dran, richtig? Nicht da die fehlte bzw. du nochmal was drangeschmiert hast

Dank ersteinmal für die bisherigen Antworten.

Ja, um einen Ausbau des Motherboard komme ich tatsächlich nicht herum. Hab ich gestern auch noch einmal gemacht, dauerd alledings 30min da die Grafikkarte ein Ziegelstein ist. Zum glück war Freundin da, um die die Platine mit geerdeten Handschuhen am Rand zu halten, damit ich diesen dämlichen Stiftmechanismus vom Kühlkörper auf seinen korrekten Verschluss Überprüfen konnte. Seit dem ist die CPU ca. 10° Grad kühler, aber eben immer noch zu heiß.

Diese Nachricht ist ein Segen, da ich diese Pushpin-Kacke wirklich unreif finde.

- Die Verkabelung im Gehäuse verdächtige ich nicht. Sie sind zwar nicht alle zusammengestribt - aber sie liegen quasie in einem der 5 Zoll Schächte, sodass ein freier Luftstrom vom Fronpannel Lüfter in die Gehäuse mitte kommt, wo die CPU zu finden ist, und sie dort rausgepustet weren kann. Es hängen also keine Kabel im Luftstrom. Zum Einen ist der Rechner in den ersten Sekunden schon so morz heiß, dass der Luftstrom gar nicht zu geltung kommen würde, sodass eher ein schlechter Kontakt des Kühlkörpers, Sensordefekt oder sonstwas in Aussicht käme.


Ich komme auf folgened Schlüße und möchte diese gerne mal von euch überprüft wissen:

1.Der Kühlkörper ist mist, ich brauche einen neuen und am besten Verschrauberen.
2.Die paste trage ich nochmal neu auf, um die Veränderung zu beobachten
3.Meine Programme lesen die Temperatur nicht richtig aus, dennoch ist die temperatur wahrscheinlcih zu hoch, weil
über 70 grad für einen nicht übertakteten 45nm ist selbst bei 10 ° Fehlertolleranz schlecht.
4. Jede CPU ist ein Unikat - meine ist zudem auch temperamentvoll
5. Mein Leben ist nicht leicht




Wenn hierzu kein Widerspruch von euch kommt, habe ich allerdings noch 5 Fragen:

1. Alle Programme sind sich ein einem Punkt einig. Core 1 und Core 2 liegen 10° ausseinander in ihrer Temperatur. Proz. Defekt? Andere Möglichkeit?
2. Kann auch die BIOS Temperatur Theoretisch spinnen?
3. Gibt es Kühler die nicht diesen Pushpin haben, sondern andere Halterungen wie backplate Verschraubung oder so was ähnliches?
4. Haben die teuren Kühlkörper mehrer Montage möglichkeiten und zubehör? (steht bei den meisten nicht klar dabei, wird nur angedeutet)
5. Ist es sinnvoll das der Lüfter der teuren Kühlmechanismen nicht auf die CPU Lüftet sondern nur durch den Kühlkörper? Falls Prozessoren nicht soviel Lüftung brauchen kann ich das verstehen, aber ist wohl eher schlecht für meine Scheißcpu.



Vielen Dank bisher.

Noch einen Tipp:
Wenn Du Dir das erneute Ausbauen des Boardes sparen willst kauf Dir den EKL Alpenföhn Groß Clockner.
Der hat ein gutes Befestigungssystem:
Zuerst setzt Du einen Sockel (wie früher beim Intel Sockel 478 oder AMD) auf die Platine drückst dort in die vier Löcher 4 Stifte rein (das geht super einfach und man bricht sich nicht die Finger dabei ). Dann setzt Du den Kühler drauf, hängst die rechte Klammer an die eine Nase des Sockels und drückst den Hebel soweit runter, dass der "Verschluss" der 2. Klammer in die andere Nase am Sockel einrastet. Das geht mit geschickten Fingern und etwas Platz auch im Gehäuse.

hehe danke, sehr informativ

Vielen Dank, eure Bemerkungen decken sich genau mit meinen Vermutungen, die sich langsam aus dem Chaos ergeben,
zudem bekomme ich das Problem ein bisschen in den Griff.

Hier ein paar Details:
Gestern habe ich das Board, alles noch einmal ausgebaut und erzähle einmal im Detail. Habe die WLP mit Wattestäbchen und Alkohollösung entfernt und die Flächen vorsichtig mit einem unfusseligen Flauschtuch aus Baumwolle poliert. Hab dabei Handschuhe getragen, um keine Körpereigene Spannung zu übertragen. Dann hab ich neue Artic Silver WLP mit einer zerschnittenen Kreditkarte vorsichtig und gleichmässig auf Core und Kühler verstrichen und verteilt, sodass es gleichmässig, dünn und dennoch deckend war.

Und nun kam der brachial Akt und es ist kein Scherz:
Dann habe ich mit meiner Partnerin, vielen Tüchern und 50 Minuten Arbeit diesen verdammten SCHEIßBILLIG PLUG'nSHIT Kühlkörper von Intel auf das Board gedrückt/gestiftet. Zwischendurch war ich schon den Tränen nahe. Die Stifte würden sich nicht alle 4 durch reinen Druck von oben korrekt durchdrücken lassen, ohne die Platine des Boards vermeidlich zuzerbrechen und merke ich bin nicht so dämlich die Stifte vorher auf ihrer korrekte Funktion, beispielsweise ihre Haltungsmechanik überprüfen zu haben. Und es ist kein Einzelfall. Also musste einer das Board mit der in Handschuhen verpackten Flachenhand an den Seiten halten. Da man nicht greifen kann, ist es halt schwierig und man darf es seinem Partner nicht aus det Hand drücken. Ich habe also so dicht wie es nur ging unter den Löchern ein gestauchtes Tuchgehalten, damit ich nun von Oben den Stift runter drücken konnte. Und es hat wie gesagt 50min gedauert. Die Platine hat unten nun einen leichten Wölbung
unter der CPU, solange der Kühler eingespannt ist. Sie ist ganz ganz leicht, aber mit genauem hinschauen zu erkennen und sie verschwindet nach dem Entfernen. Das Problem liegt also in der Fabrikation des Kühlers. Damit er sich ohne Bodenhalterung oder verschraubung fest auf die CPU drücken kann, müss die Spannung der Stifte auf volllast sein. Hat man also 3 drinne, ist der 4te richtig, richtig, hart. Und wenn man dort nicht vorsichtig die Druckspannung auf minimaler Oberfläche halt, zerbricht die Platine ganz simpel. Man könnte nun meinen, dass ich ein Defektes Board oder einen defekten Kühlkörper besitze. Vielleicht, aber hierzu möchte ich andeuten, dass ich 2 Kumpels gestern anrief, die nicht weit von mir wohnen udn denselben Prozessor haben. Ich habe mir beide angeschaut. Keiner der Kühler war richtig drinne - beide das selbe Problem. Es scheint mir als wenn die meisten User also ihren Kühlkörper nicht richtig drauf haben, was aber auch egal ist, solange dies kein Hitzeproblem mit sich zieht. Die CPU ist nun auf jeden Fall kühler geworden. Ich bin nicht zufrieden mit der Temperatur, aber sie scheint aus dem Lebensgefährlichenbereich raus zu sein. Das soll mir ersteinmal reichen. Wenn es sich demnächst vershclechtert, greife ich wie von Euch empfohlen zu einem anderen, verschraubbaren, leistungsfähigeren Lüfter.


Vielen Dank für eure Hilfe.
Thegrunt
ps.



*Realtemp scheint im IDlE korrekt auszulesen, unter Last (wenns richtig richtig heit wird) kommen sich Core und Real Temperatur nahe.
* Die CPU hat Auslese Probleme mit vielen Boards in ihrem C0 Stepping. Aber 95° Tjunction für E8400 sind wohl korrekt wie ich gelesen habe.
* Der Intel Kühler ist eine Frechheit, und das ich dieses Wort in den Mund nehme, bevor ich in aggressive Fekalbeschimpfungen übergehe, zeigt, dass ich es wirklich ernst meine.

Der Prozessor darf dann aber nicht sehr warm werden. Dann dann nervt auch Lautstärke des Boxed-Kühler vom Q6600.

@thegrunt Da hast Du Dir ja für ein paar Grad eine Mühe gemacht. Besser Du hättest Dir gleich einen preiswerten Kühler der sich einfach installieren lässt angeschafft. Nach 2mal ein- und Ausbauen hatte ich dann auch genug von den Push-Pins

Dass es auch Leistungsfähigere Boxedkühler gibt, die zudem auch leise sind, kann ich nicht abstreiten. ich kenn dazu nämlich zu wenig. Von den Pushpins hab ich allerdings genug. Ich mag kaum noch zu einen anderen Lüfter mti diesem System greifen. Schon rien logisch überlegt, macht es halt auch wenig Sinn eine oberflächenspanung zu erzeugen, die punktuell von 4 Punkten im Quadrat ausgeht ohne einen massiven Unterboden zu haben.
Ich denke, ich werde dennoch zum Zalmann 9700Led greifen, falls die dicken Heatpipekühlungen auf dem Board nicht im Weg sind. Die Verschraubung und Kühlleistungen erhoffe ich mir einfach als Prozessor und Board schonender.

Weiß jemand zufällig, ob der Zalman auf das hier passt? (Auf Herrstellerseite finden sich keine Angaben dazu)
Ich hab schon ca ausgerechnet, dass er von der breite passt, aber von der Länge könnte der dicke "gigabyte" beschriftete
Heatpipeübergang zum LÜfterausgang im Weg sein.
http://www.alternate.de/html/produ [...] Sockel+775 Hier kann man gut angucken

Achso letzte Frage: Obwohl die Temperaturen echt erträglich sind, ist der coreunterschgied immer noch 10°. Ein Core ist also immer super gekühlt, wärend der andere so an der Quelle rumgeistern, obwohl diesmal Lüfter +WLP so gut sitzt wie es nur geht.

Gruß,
Thegrunt

thegrunt hat ja die RealTemp Doku gelesen. Aber ich will's trotzdem nochmal sagen:

Die DTS Sensoren funktionieren als delta zum T_Junction Wert. Diesen T_Junction Wert hat Intel nur für Mobilprozessoren festgelegt:

S. 77 http://download.Intel.com/design/m [...] 674505.pdf
sowie http://processorfinder.Intel.com/

Für 65nm Merom Prozessoren beträgt er 100°C
Für 45nm Penryn Prozessoren beträgt er 105°C

CoreTemp funktioniert eigentlich nur für Mobilprozessoren genau. Da Intel die Werte für T-Junction für Desktop Prozessoren nicht veröffentlich hat (*), hat man angenommen, dass diese ebenso für die Desktop Prozessoren gelten.

(*) sondern nur für T-Case und die wiederum mangels Heatspeader nicht für Mobilprozessoren

Die Autoren von RealTemp haben nun mit IR-Thermometer und einigen anderen Geräten rausgefunden, dass diese Annahme falsch ist.
http://www.techpowerup.com/realtemp/docs.php

Die richtigen Werte für Desktop Prozessoren sind vielmehr:

Für 65nm Core 90°C
Für 45nm Core 95°C

Dann passen die Temperaturen unter Last und "einigermaßen" unter Idle. Weil die DTS Sensoren bei Idle nicht zuverlässig funktionieren, hat Realtemp die Kalibrierung eingeführt.

Daraus ergibt sich:

. was bisher mit CoreTemp gemessen wurde hat nichts mit der Realität zu tun. Allerdings habt ihr (FormatC etc.) Eure Erfahrungswerte im Bezug auf Kühlleistung etc. auf Basis dieser Werte gemacht. Entweder ihr schreibt jetzt immer dazu mit CoreTemp 0.99 blabla oder ihr kalibiert Eure Erfahrungswerte um.

. Die Realtemp Werte (DTS Sensoren) haben mit den T-Case Werten, die Intel als Basis für TDP nimmt, nicht sooo viel gemeinsam. Aber man kann bei einem korrekt kalibrierten System vom einen auf das andere schließen.

Gut, das wundert mich nicht. Manche zeigen hat den Wunsch an die "echte VID". Andere lesen einen Meßfühler auf dem Board via SMBIOS aus. Beides nennen die Tools VID und wenn man Glück hat steht in der Doku was los ist.

Gut beobachtet!

Ich hab' auch oben in der Aufzählung zu voreilig 65nm Quad => 90°TJunction geschrieben.

Es sind 95°C wie der Author von dem Programm an seinem eigenen Prozessor getestet hat:
http://www.xtremesystems.org/forum [...] tcount=707
Das gilt auch noch heute, wenn man den Thread etwas querliest.

Ich hab' jetzt aber nicht nachgeschaut, was nun für den DualCore 65nm gilt und ob das für alle Steppings gleich ist.

Ingesamt passen Deine Messungen jetzt auch voll ins Bild. Zusammen mit den 45nm Duals, die Du heute getestet hast. Bloß passt jetzt das kalibriere des 65nm Quad mit dem "falschen" TJunction nichtmehr.

Die Verwirrung stifte nicht nur ich, die Infos liegen im Netz auch gerade sehr weit auseinander.

das wäre dann der entscheidende punkt - der siedepunkt.

In dem Thread hier hatten wir ja ein bißchen zu Temperaturmessungen mit den 45nm Prozessoren philosophiert.

Intel wird am 21. August das Geheimnis des DTS Sensors komplett lüften:
http://www.anandtech.com/weblog/showpost.aspx?i=478

What you will learn from this session:
• How to properly report processor temperatures using the Digital Thermal Sensor
• Details on the new Thermal Specification for Intel® desktop processor (Bloomfield) and future processors
• Acoustic benefits of using the new thermal methodology