Moinsen!

Würde mal gerne wissen wer schon mal seine CPU bzw./und seinen CPU-Kühler (egal ob Wasserkühlung oder Lukü) geschliffen und poliert hat!?

Das Lappen interessiert mich schon seit einiger Zeit,doch für 1 oder 2° die CPU aufs Spiel setzen ist mir zu gefährlich.

Ich hätte gern mal ein paar Erfahrungsberichte von euch! ich hoffe auch von C2D´s und Quad´s

Testen werde ich das ganze demnächst an einem alten SingleCore P4 und dann später an meinem Q6600 G0.

Greetz an Alle!



edit: natürlich habe ich mir den Thread von Elishah und klopod ausführlich beguckt,möchte die Werte jedoch nicht als Maß der Dinge werten.

Heatspreader:
Wer es nötig hat, diesen Aufwand wegen <5° Gewinn zu betreiben, dessen Kühlkonzept stimmt schon von Haus aus nicht. Ich halte nichts vom Schleifen des Heatspreaders, sowas ist wirklich schwachsinnig und überflüssig. Manchmal bringt das Aufräumen der Kabel im PC (fette IDE-und Floppy-Kabel) mehr, also das Abschrubben der Oberfläche. Polieren ist ok, da es keinen Schaden anrichtet. Das Abschleifen der Ecken der CPU, falls diese unsauber geformt sind, ist auch ok.

Kühler:
Wenn ein Kühler keine plane Oberfläche hat, sondern konkav daherkommt: Reklamation oder Mülltone. Ich habe meinen Kühlerboden (der absolut plan war), mühsam poliert. Das brachte für immerhin ca. 1 Stunde Arbeitsaufwand mal ganze 2°. Lohnt also auch nicht wirklich. Ich wollte es mal testen, aber noch mal werde ich es sicher nicht machen.

Abschleifen der Ecken und polieren der Oberfläche bringt aber auch schon den Garantieverlust.. Also, wieso nicht gleich weiter machen?
Denn sagen wir mal das im Spitzenfall angenommen 10° machbar sind ist das doch schon eine deutliche Erleichterung für CPU und Kühlsystem.
Der Kühlerboden meines X2 Plus ist auch plan und poliert,aber das muss ja nicht der Regelfall jeder Firma sein...

Sind es aber nicht. Ich habe mal eine alte CPU "geköpft". Das brachte auch nur ca. 3-4° im Idle und auf einem Kern mal als Maximum 8° unter Volllast. Im Mittel waren es zwischen 5 und 6°.

10° bei aktuellen CPUs gehören ins Reich der Tagträume. Ihr vergesst immer, dass die Wärmeverteilung mit dünner werdendem Heatspreader weiter abnimmt und sich die Hitze immer weiter nur auf bestimmte Punkte konzentriert. Nicht jeder Kühler ist in der Lage, das dann ordentlich aufzunehmen und abzuleiten. Die mit den Rillen durch eingeschliffene Heatpipes zum Beispiel überhaupt nicht.

hm.. ich denke,dass aber auch in dem segment ausnahmen die regel bestätigen. Die Heatpiperillen leuchten mir ein,da fällt mein nexxxos schon mal raus.
Ich denke immernoch über eine Aussage nach,das es wohl einen unterschied beim lappen gegenüber Wasserkühlung und Luftkühlung gibt. Sprich das Ergebnis bei Wasser deutlicher sein soll. Wieso?

Der Kühler führt mehr oder weniger gut an die umgebende Luft ab, was er zuvor von der CPU an Wärme aufgenommen hat. Je besser der Luftstrom ist, umso mehr Wärme kann auch wieder abgeführt werden. Beim Wasser hast Du keine Probleme mit dem Airflow und sich aufheizenden Komponenten im Gehäuse, bei Luftkühlung muss das Abprodukt ja irgendwohin

Oh doch, auch ich muss auf den Airflow achten,denn bei meinem System ist es zur Zeit so,dass: ein Scythe Slipstream im Heck kalte Luft rein,ein Scythe Slipstream in der Front kalte Luft rein und 3 Noctuas 1300 die warme Luft durchs Dach und den Radi nach draussen befördert. Die Normale Methode funktionert bei mir nicht gut. Insbesondere die beiden Grakas mit den Acceleros heizen ganz gut.

Die Frage war aber, Wieso nimmt das Wasser die Wärme ,,bei poliertem Köpfchen,, besser auf als Luft? Oder ist da nichts dran.

Das Airflow Thema und bzw Luftkühlung ist interessant,aber gehört hier net zum Thema.

Schade,dass sich nicht noch mehr dem Thema anschließen,denn bevor ich mit schleifpapier zugange geh hätt ich doch schon lieber ein paar erfahrungsberichte.

Aber schon mal besten dank an dich formatc,denn 1-3° wären mir den aufwand nicht wert...

MfG

Bei Wasserkühlung is das Non plus Ultra ein Direktkühler. D.h. im engeren Sinne ist das kein Kühler sondern eine Kappe, die den Heatspreader in alle Richtungen abdichtet. Das Wasser hat dann Direktkontakt mit dem Heatspreader und näher gehts nu wirklich nicht an die CPU.
Im Optimalfall stellt man so einen Kühler mit einer CNC Fräse her, nachdem man den Block am Rechner konstruiert hat. Genauer gehts beinahe nicht und das muss schon SEHR genau sein damits nicht tropft.
Is genauso Vergewaltigung wie Schleifen bringt aber deutlich mehr und wer mutig is, kann die CPU trotzdem noch einschicken^^
Und Polieren ist streng genommen ziemlich zuboptimal. Durch Polieren schleift man auch nur feinste Rillen ins Metall. Das sieht dann zwar schön spiegelnd aus aber absolut "platt" is anders. Innovatek sagt nicht umsonst, dass das Polieren ihrer Kühler besser unterlassen wird, denn die sind absolut glatt (nach ihrer Aussage) auch wenns net so schön spiegelt.

Ich finde diese ganzen Methoden sind Erbsenzählerei. Wenn man schön sauber arbeitet mit der WLP und vorher gründlich reinigt ist man schon nahe am Maximum. Der Nutzen rechtfertigt einfach das Risiko nicht.

Viel kanns nicht sein. WLP musst du so oder so drauf machen, ob da jetzt an einer stelle 'n nanometer mehr drauf is oder nicht, kann nich viel ausmachen...meine meinung^^

Habe zwar schon oft gelesen,dass man sich durch die methode die wlp sparen kann,aber aus sicherheitsgründen werde ich eine dünne schicht auftragen...

Ich werd das ganze wie gesagt erst einmal an einer alten CPU testen. .

Mich locken immernoch die 10(Traum)°C zu sehr

Bei einer durchschnittlichen Ebenheit von 0.03mm auf die Auflagefläche bezogen und Durchschnittspaste 2,3 W/m K, liegt der Wärmewiderstand bei 0,02 K/W. Das macht bei 65W Wärmestrom eine DT von 1,3K.
Mit einer Suprapaste lassen sich die 1,3K optimieren.

Polieren?
Schleifen?

Einfach den Heatspreader (DAU-Kaputze) abmachen

und was hat es gebracht bei dir? vor allem wie hast du das angestellt?

hätte immer gern einen paar Berichte über pro/contra