IBM kündigt neue Low-Power-Chip-Designs an
Nächste NewsAuf dem eben beginnenden "2003 Bipolar/BiCMOS Circuits and Technology Meeting" im südfranzösischen Toulouse will Big Blue neue Chipdesigns vorstellen.
Diese sollen vor allem Mobilgeräte einen grossen Schritt weiterbringen, da durch Verschmelzung neuartiger Techniken mehr Leistung bei weniger Stromverbrauch erzielt werden soll. Dieses erklärte Ziel aller Mobilchipdesigner steuert IBM durch die Konstruktion von bipolaren Silizium-Germanium-Transistoren auf einem "silicon on insulator" (SOI) Wafer an, eine Kombination, die bisher nicht für praktikabel gehalten wurde.
Durch solche und ähnliche Mischtechiken sei es möglich, verschiedenartigste Schaltkreise auf einem Stück Silizium unterzubringen, wie ein IBM-Sprecher vorab erklärte.
Quelle: Tom's Hardware
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