IBM hat einen neues Verfahren entwickelt, mit dem sich die Leistungsfähigkeit von Mikrochips um bis zu 30 Prozent steigern lässt. Die neue Fertigungstechnik verwendet ein verbessertes Isolationsmaterial. Neue Isolationstechniken werden notwendig, da es mit zunehmender Miniaturisierung der Chips zu Impulsübertragungen, im Fachjargon "Cross-Talk" genannt, zwischen den dicht aneinander gepackten Leiterbahnen kommen kann. Zum Einsatz kommt das handelsübliche organische Polymer namens Silk, dessen Dielektrizität um 15 bis 30 Prozent unter denen der aktuell eingesetzten Materialien liegt. IBMs Silk-Kupfer Prozess "CMOS 9S" wird mit 0,13 µm Strukturbreite laufen und soll ab Ende nächsten Jahres voll einsatzfähig sein.

Quelle: Tom's Hardware