IDF 1999: News und Produktneuheiten
Inhaltsverzeichnis
- 1 – Einleitung
- 2 – Merced IA64, Stand der Dinge
- 3 – Der Zeitplan
- 4 – EFI und der Merced
- 5 – FlexATX
- 6 – Eliminierung von Altlasten
- 7 – Designstudien
- 8 – VTune Toolkit
- 9 – Fab 11
- 10 – Flash RAM
- 11 – Mehr zum Thema
Zwei Mal pro Jahr veranstaltet Intel ein Developer Forum. Eingeladen werden Entwickler aus aller Welt und auch eine Reihe von Journalisten. Nicht das die Veranstaltung als Werbeveranstaltung kostenfrei wäre Nein die Teilnahme, für die dreitägige Veranstaltung kostet richtig Geld.
Wie bereits im Herbst letzten Jahres fand das Ganze auch dieses Mal in Palm Springs statt. Mitten in der Wüste hat sich diese Stadt in der Indianer Reservation um eine heilende Quelle einen Namen als ein Traumziel der amerikanischen Rentner einen Namen gemacht.
Zusätzlich zu dem Forum hatte ich die Möglichkeit die Fab 11 in New Mexico zu besichtigen. Zum ersten mal in der Geschichte dieser Fabrik war es einer Gruppe von Besuchern erlaubt in die Reinsträume zu gehen und die Produktion direkt zu beobachten. Bei den sonst üblichen Touren darf man lediglich einen Blick durchs Fenster werfen, der nur wenig von den Bedingungen im Inneren vermitteln kann. Aber immer schön der Reihe nach:
Themen auf dem IDF
Intel ist nicht nur der Hersteller und Entwickler von Prozessoren und Chipsets, sondern betätigt sich auch in anderen Bereichen. Echte Schwerpunkte der Arbeit zu definieren, die sich außerhalb dieser beiden Felder befinden ist nicht so ganz einfach. Man gewinnt den Eindruck, daß man sich der Macht bewußt ist und sie auch entsprechend einzusetzen weiß. Augenfällig auf dem IDF war der Versuch, zwei Bereiche verstärkt zu besetzen. An erster Stelle rangiert dabei der Bereich Netzwerke und hier ganz besonders Server-Technologien. Vom Merced über NGIO spannte sich ein breiter Bogen.
Der zweite Bereich, der an vielen Stellen immer wieder aufgetaucht ist, läßt sich unter dem Stichwort Ease of Use zusammenfassen. Hinter dieser strategischen Ausrichtung verbergen sich Chipsets, Formfaktoren für Motherboards, die Zusammenarbeit mit Microsoft, und diverse Designstudien, die im Rahmen einer "Modenschau" vorgeführt worden sind.
