Infineon Technologies hat nach eigenen Angaben als erstes Unternehmen mit der Volumenproduktion von 0,14-µm Halbleitern auf Siliziumscheiben (Wafern) mit einem Durchmesser von 300 mm gestartet. Die für die Chipproduktion nutzbare Fläche auf einem 300 mm Wafer ist rund 2,5 mal größer als auf einer 200-mm-Scheibe. Die nur 0,14 µm kleinen Strukturen der von Infineon in Dresden produzierten Chips sind um rund ein Drittel kleiner als die vorherige Generation mit 0,17 µm. Strukturverkleinerung und größere Scheibenfläche zusammengenommen erlauben es Infineon, rund 3,5 mal so viele Chips auf einem Wafer zu produzieren. Die Kostenvorteile daraus sind immens: Allein durch die größere Anzahl von Chips auf der Fläche eines 300-mm-Wafers sinken die Kosten um fast 30 Prozent. Zusätzlich kann Infineon durch den Wechsel zu kleineren Strukturen beim Chipaufbau seine Produktionskosten um weitere rund 30 Prozent senken. Insgesamt kann das Unternehmen so in seinem Dresdner Werk Chips im Vergleich zur Produktion auf 200-mm-Wafern in 0,17-µm-Technik um rund die Hälfte günstiger produzieren. Die Volumenproduktion im 300-mm-Werk in Dresden startet Infineon mit 256-Megabitkomponenten. Dieser Baustein ist nach Angaben des Unternehmens derzeit der kleinste 256-Megabit-Chip in der Industrie und enthält auf weniger als 64 Quadratmillimetern Fläche fast 540 Millionen elektronische Bauteile wie Transistoren und Kondensatoren.

Quelle: Tom's Hardware