Intel will in Hillsboro, Oregon, noch in diesem Sommer mit der Errichtung einer neuen Chipfabrik beginnen. Das Werk mit einer Fläche von rund 20.000 Quadratmetern soll ca. zwei Milliarden US-Dollar kosten. Laut Pressesprecher Bill MacKenzie, wird die Produktionsanlage allerdings erst im Jahr 2003 eröffnet, wenn es der Wirtschaft besser geht. Selbst wenn zu diesem Zeitpunkt die Flaute auf dem Chipmarkt noch nicht vorbei sein sollte, wird das Unternehmen an dem neuen Halbleiterwerk festhalten. Mit dem Bau neuer Fabriken treibt Intel die Entwicklung neuer Fertigungsverfahren voran: Die Produktionsanlagen werden zunächst als Forschungsfabriken verwendet, in denen neue Produktionsprozesse perfektioniert werden. Nach Abschluss der Entwicklung wird das Werk für die normale Massenproduktion umgerüstet. So verfährt das Unternehmen beispielsweise bei seiner jüngsten Neueröffnung "D1C". Das Werk wird zunächst in kleinen Mengen Chips im 0,13-Mikron-Verfahren auf 300-mm-Silikon-Wafern herstellen. 300-mm-Wafer verfügen über 225 Prozent mehr Oberfläche als bisherige Wafer. Wenn in D1C im Jahr 2003 die Massenproduktion anläuft, werden die größeren Scheiben für eine Kostenersparnis von 30 bis 35 Prozent sorgen. Die neue Fabrik mit Namen "D1D" wird ebenfalls 300-mm-Wafer verwenden. Intel will dort den 0,10-Mikron-Prozess erproben.