NEC hat einen Biokunststoff entwickelt, der auf Mais basiert und Hitze besonders effektiv ableitet.

Die Wärmeleitfähigkeit soll sogar besser sein als die von Edelstahl, so der japanische Elektronikkonzern. NEC hat angekündigt im April 2008 die Massenproduktion zu starten und mit dem Biokunststoff bisher verbaute Plastikteile in Notebooks, Handys und anderen mobilen Geräten zu ersetzen.

In Notebooks kann durch den Mais-Kunststoff auf den Einbau von Lüftern und Kühlungsmaterialien verzichtet werden. Gehäuse ließen sich somit auch wesentlich kompakter und platzsparender bauen. Ein weiterer Vorteil sei laut Hersteller das geringe Gewicht des Materials.

Bereits im März 2006 hatte der Konzern damit begonnen das Material für seine Handys zu nutzen. Als Problem erwiesen sich bisher jedoch die relativ hohen Kosten. NEC hofft jetzt darauf, dass andere Hersteller die Vorzüge des Materials erkennen und es in ihren Geräten verbauen.

Bioplastik sei bereits billiger als konkurrierende, faserverstärke Kunststoffprodukte, so ein Sprecher. Der Grund hierfür liege darin, dass bei der Herstellung von Bioplastik weniger Kohlenstofffaser benötigt wird. Noch deutlich billiger ist allerdings Edelstahl.

NEC plant, bis 2010 zehn Prozent aller bislang verwendeten Kunststoffteile in seinen Geräten durch das neue Material zu ersetzen.