NEC will im nächsten Jahr seine Chipfertigung auf den 0,13 Mikron-Prozess umstellen. Ab November 2001 soll die Massenproduktion mit dem neuen UX5-Fertigungsprozell anlaufen. Mit UX5 sollen effektive Gatelängen von unter 0,1 µm bei maximal neun Metalllagen erreicht werden. Die Einlagerung von Low-K-Dielektrika ist ebenfalls möglich und sorgt für weniger Spannungsübersprünge. Auch bei der Chipschmiede TSMC ist der Übergang zum 0,13 Mikron-Prozess bereits beschlossene Sache. Noch ehrgeiziger ist IBM: In zwei Jahren will man bereits im 0,10-Mikron-Verfahren fertigen.