Der Chiphersteller VIA hat eine neue Serie seiner mobilen C3-Prozessoren vorgestellt. Die stromsparenden CPUs basieren auf dem Ezra -Kern, der mittels 0,13 Mikron-Technologie gefertigt wird. Sie werden in einem Micro-FCPGA-Gehäuse ausgeliefert und erreichen Taktraten von bis zu 933 MHz, bis Mitte des Jahres will VIA die Gigahertz-Marke durchbrechen. C3-CPUs unterstützen die erweiterten Befehlssätze von Intels MMX und AMDs 3Dnow! und können mit Frontside-Bus-Frequenzen von 100 und 133 MHz zusammen arbeiten. Sie sind mit 128 KB Level1- und 64 KB Level2-Cache ausgestattet. Mit einer Betriebsspannung von 1,35 Volt liegt nach Angaben des Herstellers die Leistungsaufnahme bei 6 Watt. Für die zweiten Jahreshälfte wurden die multiprozessorfähigen C3-Modelle mit dem Nehemia -Kern angekündigt, die mit Taktraten von bis zu 1,5 GHz aufwarten können.