Der taiwanesische Hardwarehersteller VIA präsentiert erstmals seine Chipsätze, die den schnellen Double-Data-Rate-Speicher einsetzen können. So ist der VIA Apollo Pro266 für Intel-CPUs mit dem Sockel 370 vorgesehen, für AMDs Prozessoren steht der Sockel-A-Chipsatz VIA Apollo KT266 zur Verfügung. Die beiden arbeiten mit bis zu 133 MHz Frontside-Bus und unterstützen AGP4x, eine ATA-100-Schnittstelle und 6 USB-Ports. Sie kommen mit bis zu vier Gigabyte Speicher zurecht, wobei auch 66-, 100-, und 133-MHz SDRAM-Module verwendet werden können. Ausserdem sind ein 6-Kanal-Audiomodul und diverse Netzwerkfunktionen integriert. Für die Datenübertragung zwischen North- und Southbridge ist der 266Mbyte/s schnelle Vlink-Bus verantwortlich. Der Apollo Pro266 ist sogar dual-prozessorfähig. Der Preis wird bei ca. 40 Dollar pro Stück für OEM-Kunden liegen, sie sollen ab sofort erhältlich sein. Mit ersten Boards ist aber erst im November zu rechnen.