VIA und TMSC haben in einer gemeinsamen Presseerklärung die Auslieferung der ersten einsatzfertigen 0,13-Mikron-Wafer bekannt gegeben. VIA erklärte zudem, man werde die nächste Generation der Cyrix-Prozessoren mit Hilfe der von TSMC entwickelten CL013LV-Technik im 0,13-Mikron-Prozess fertigen. Nach Angaben von TSMC ist diese Technik zur Zeit das technisch am weitesten entwickelte Verfahren, um hochintegrierte Hochleistungsdesigns umzusetzen. Durch das neue Fertigungsverfahren soll sowohl die Rechenleistung des neuen Cyrix Prozessordesigns gesteigert, als auch der Energiebedarf gesenkt werden. VIA hat bereits seine 0,13-Mikron-Wafer erhalten und ihre Verwendungsfähigkeit bestätigt.