Gefahr für das Motherboard: Bildung von Metallspänen

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16:23 - 29/06/2007 von Daniel Schuhmann

Da sowohl die Schrauben als auch die Backplate aus Metall bestehen und die Schrauben durch Federn auf Zug gehalten werden, können sich besonders beim Abnehmen des Kühlers kleine Späne lösen.

Werden diese nicht umgehend mit einem Staubsauger beseitigt, können auf der Platine möglicherweise Kurzschlüsse entstehen.

Dabei wäre die Spanbildung durch das Einlegen einer kleinen Beilagscheibe zu minimieren gewesen, hier sollte der Hersteller dringend nachbessern.

Die Freude durch den neuen Kühler wäre sonst durch einen Totalausfall des Rechners nur von sehr kurzer Dauer.

Ein weiterer negativer Punkt ist die mitgelieferte Backplate. Diese besteht aus Metall und ist zur Befestigung mit doppelseitigem Klebeband versehen. Da dieses nicht komplett aufgebracht ist, könnte ein nicht versierter Anwender es für einen normalen Klebestreifen halten und diesen versehentlich abziehen. Auch nach einem Boardwechsel könnte der Klebestreifen am alten Motherboard verbleiben.

Hierdurch kann es zu Kurzschlüssen auf dem Motherboard kommen. Die Intel-Backplates der Konkurrenz haben meist Dämm-Matten aus Moosgummi, mit denen das Problem nicht besteht.

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Kommentare zum Beitrag
pescA 29/06/2007 18:50
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Der BFT90 bewirkt bei allen Lüftergeschwindigkeiten die selbe Temperatur (57load/35idle). Ist das ein Fehler oder kann man ihn tatsächlich beruhigt mit leisen 33,8dbA laufen lassen und erziehlt die selbe Kühlleistung wie mit voller Drehzahlt und immerhin 43,5dbA?

Daniel 03/07/2007 11:05
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Hier ist leider ein Fehler in den Charts entstanden, vielen Dank für den Hinweis.

Die Charts wurden korrigiert.

Gruß,
Daniel

DerNico 05/07/2007 17:36
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Zitat:
"Die Kühlfläche ist sehr gut poliert und spiegelt nach entsprechender Reinigung - wo wird ein guter Wärmeübergang gewährleistet."

Dieser Rechtschreibfehler inspirierte mich direkt zur Frage: ja, wo wird denn ein guter Wärmeübergang gewährleistet?
Ist das schon mal getestet worden? Eine polierte Oberfläche hat eine kleine Oberfläche als eine rauhe Oberfläche. Sollte dann nicht auch die größere, rauhe Oberfläche pro Zeit mehr Wärmeenergie aufnehmen können als eine polierte?

mnyut 05/07/2007 18:27
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Zitat :Eine polierte Oberfläche hat eine kleine Oberfläche als eine rauhe Oberfläche. Sollte dann nicht auch die größere, rauhe Oberfläche pro Zeit mehr Wärmeenergie aufnehmen können als eine polierte?

Aber bei der rauhen Oberfläche passt viel Luft zwischen DIE und Kühler. Wenn du dir mal deine Währmeschutzverglasung anschaust, fällt dir auf, dass das ned so gut ist für die Währmeübertragung. Die rauhe Oberfläche ist genau das was es mit Wärmeleitpaste auszugleichen gilt.

Um die Wärme auf die Luft zu übertragen muss eine großer Oberfläche sein weil die Luft Wärme schlecht leitet. Größere Fläche zwischen Kühler und Luft -> größere Oberfläche = bessere Wärmeleitung.
Zwischen DIE und Kühler kann die Oberfläche ned vergrößert werden, da die Oberfläche durch die DIE vorgegeben ist. Da hilf nur besseres Material als ALU. Z.B. Kupfer oder Silber und möglichst wenig Luft zwischen DIE und Kühlkörper.

dark_eden 05/06/2008 13:43
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ja genau silber, ich hab hier ca 600g silber, wer baut mir da jetzt nen kühlkörper draus?

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