Da AMD ausschließlich Wafer mit 200 Millimeter Durchmesser verwendet, ergibt sich insgesamt eine Siliziumfläche von 31416 mm². Der Quotient aus Waferfläche und Größe der CPU-Die liefert die theoretische Ausbeute ohne geometrischen Verschnitt. Bei den 200er Wafern hat sich im Fertigungsprozess gezeigt, dass ein durchschnittlicher Verschnitt von 18 Prozent anfällt.
Wie unser Waferbild zeigt, haben wir einen praktischen Verschnitt bei optimaler Flächenausnutzung mit der Barton-Core von 12,2 Prozent ermittelt. Damit lässt sich eine theoretische Ausbeute von 273 CPUs erzielen, sofern die Yield-Rate bei 100 Prozent liegt.
Die Praxis zeigt, dass im laufenden Produktionsprozess annährend 60 Prozent Yield-Rate möglich ist. Somit ergibt sich eine Ausbeute von 163 CPUs pro Wafer. Genaue Angaben sind ein streng gehütetes Geheimnis, jedoch liegen unsere Berechnungen mit Sicherheit nicht weit daneben.
