Need help

Hmmm... ?

Not quite sure that I understand what you mean by "<i>squanderer of heat</i>"

Perhaps you are trying to say that your CPU is glued to the Heat Sink because of the Thermal Interface Material ?



Mobile Barton 2500+ @ 2.5GHz (217MHz x 11.5)
Abit NF7-S V2.0
2x 512MB of Samsung TCC4
Sapphire Radeon 9700 128MB @ 360/310
2x Maxtor 40GB 7200RPM RAID-0

Francophone je présume ?

Faut pas se fier aux traducteurs, j'en ai pas encore vu un seul qui réeusit à décoder l'argot technique...

Tout d'abord, il faut désengager le Heat Sink du Socket, une fois que c'est fait, il suffit d'exercer une traction en faisant tourner le Heat Sink de gauche à droite, l'interface thermique a à peu près la consistance de la plasticine et est légèrement collante, faut juste y'aller délicatement et le tour est joué.

Avant de faire quoi que ce soit avec le CPU et le Heat Sink assurez vous de bien nettoyer la surface de contact pour enlever toutes traces de l'interface thermique, un solvant tel que de l'alcool isopropyle sur un linge sans charpie devrais faire l'affaire.

Les pates thermiques tel que <A HREF="http://www.arcticsilver.com/" target="_new">l'Artic Silver</A> ont des caractéristiques de loin supérieures, sont simple d'utilisation et ne risquent pas de coller le Heat Sink au CPU. Il est impératif d'en faire l'application sur la surface de contact du Heat Sink et du CPU avant de procéder a la mise sous tension du système !



Mobile Barton 2500+ @ 2.5GHz (217MHz x 11.5)
Abit NF7-S V2.0
2x 512MB of Samsung TCC4
Sapphire Radeon 9700 128MB @ 360/310
2x Maxtor 40GB 7200RPM RAID-0